球墨铸铁行走轮的低温正火工艺

对一种Cu微合金化球墨铸铁行走轮进行了低温正火工艺试验,获得了850 ℃和860 ℃正火后行走轮轮缘和轮辐的显微组织和力学性能数据。分析了合金元素Cu对球墨铸铁组织和性能的影响,以及对奥氏体化及珠光体形成相变温度区间带来的变化。结果表明,试验含Cu的球墨铸铁行走轮850 ℃正火就可以获得95%珠光体,达到完全正火的状态,力学性能符合QT650-4牌号的要求。比较了850 ℃和860 ℃正火后组织和性能,虽然都能满足要求,但860 ℃正火后表面硬度较850 ℃正火的高,机械切削性能相对较差。说明试验行走轮正火工艺温度窗口较窄,因此,选择850 ℃正火工艺为佳。该热处理工艺已在工程上得到应用,生产的行走轮已批量出口。