FPC产业发展的几个议题

本文首先介绍了全球软板产业的发展及其与电子产品密切的关连性。文中点出了台湾软板产业急起直追的现况及台湾软板产业的发展、市场与困境。文中后段针对软板在“组装制程”产品应用之前置加工的“制程创新”之设计与开发过程,提出基本系统思考的架构,作为项目报告的基础。     

TC2钛合金弹性片裂纹原因分析

针对航空发动机尾喷管弹性片多次出现裂纹故障,利用视频显微镜、扫描电镜等设备,通过对弹性片进行外观检查、断口分析、能谱分析、金相检查以及流场和应力分析等方法,确定弹性片裂纹性质和产生原因。结果表明:故障弹性片裂纹性质为多源疲劳,起源于弹性片薄板间的焊缝位置;飞机垂直尾翼处流场异常,造成气动载荷较大,是弹性片产生裂纹的主要原因;同时,弹性片选用0.5 mm厚的TC2薄板强度储备不足,焊缝位置存在未焊合缺陷,形成较大的应力集中,降低了弹性片的抗疲劳性能,促进了疲劳裂纹的萌生。提出相应的改进建议,避免类似故障的发生。     

赛晶之路：项颉的两次完美转身——访赛晶集团董事长项颉先生

“在中国电力电子领域，赛晶集团无疑占据重要的地位。这是一家经历了从代理销售到自主研发，从技术引进到消化吸收再创新，从快速成长到持续发展的企业。多年来为我国电力电子行业的发展做出了重大贡献，而更值得关注的是其无限美好的未来”。这是中国电器工业协会电力电子分会秘书长肖向锋先生对于赛晶集团的评价，不难看出其由衷的赞赏、期盼与祝愿。