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铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金 总被引:5,自引:2,他引:3
为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10~ 90A/dm2 ,v=16 0~ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%~ 0 .6 % )Cu合金镀层。 相似文献
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硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液极化曲线的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究3种希夫碱光亮剂(DL01、DL02、DL03)及CoSO4在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描法测定了含新型添加剂的硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液的极化曲线.结果表明,在含DL01或镀锡光亮剂FB的硫酸镀锡溶液中,Sn2 的还原峰电位分别为-0.275V及-O.265V.在含DL02或DL03的硫酸镀锡溶液中,有2个Sn2 的还原峰,低电位还原峰分别为-0.160,-0.240V;高电位还原峰的电位分别为-0.395,-0.410V,并使大量析氢电位峰负移-0.080,-0.100V.在含DL01、DL02、DL03及Co-SO4的镀液中,当SnSO4为20 g/L时,Co促进了Sn的沉积产生共析;当SnSO4含量为40g/L时,Co2 的极化作用及共析作用消失. 相似文献
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用logistic方程描述污泥的增长过程比指数式方程更符合实际情况。根据logistic方程建立的持续剩余污泥量模型将生物动力学、污泥增长过程、物种选择机制、物种的存在方式有机结合在一起,达到了微观和宏观的统一。该模型显示,只要剩余污泥的排放保持一定的稳定性,系统就能够保持自我稳定。污泥粒子的增殖率等于反应器内污泥浓度与污泥龄的比值,而实际比增长率则等于污泥龄的倒数,并存在最优污泥浓度和最优有机物降解速率。只要微生物种群的最大比增长率大于污泥龄的倒数,该种群就能够在系统中保持一定的数量并持续存在,它们的实际比增长率等于污泥粒子的实际比增长率。 相似文献
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针对化工原理课程设计传统教学中存在的设计题目程式化、考核评价简单、差异化教学效果差等不足,应用抛锚式教学法对课程教学的内容、过程和评价体系等进行优化设计与改革。实践表明,取材于实际且具有不确定性的综合设计题目有助于调动个体的学习积极性,翻转课堂式的教学过程不但实现了差异化教学,还充分激活了学生的创新思维,在过程+结果的评价基础上叠加相互评价的办法,既提高了教学评价的科学性,也促进了教与学的不断深化,有效提高了课程教学效果。 相似文献
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