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1.
本文建立了一个适合微装配系统的视觉系统,这个微装配系统是基于毫米级机器人的。文中说明了视觉系统的结构,针对实时检测定位的要求,提出了改进的最小二乘法结合Hough变换拟合直线的算法,以满足装配过程的性能要求,并由此构建了一个视觉软件系统,对具体的目标物体进行了识别定位实验。结果表明本文的视觉系统能够提供精确的定位信息给装配系统用以完成装配操作。  相似文献   
2.
真空热压烧结对Cu/WC复合材料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用粉末冶金真空热压烧结法制备Cu/WC复合材料,研究了WC含量及材料烧结时间对硬度及导电等件能的影响.结果表明,真空热压烧结可明显改善WC颗粒度分布,提高复合材料的致密度、硬度和导电性;v(WC)=1.5%、烧结时间为3 h时,材料的综合性能最好.  相似文献   
3.
利用溶胶-凝胶法在高强度CuAlBe合金上制备TiO2薄膜。采用静态挂片法、极化曲线法、交流阻抗法研究基材和涂层在不同介质中的腐蚀速率,用EDS分析腐蚀产物成分,并采用M352、ZSimpwin相关软件进行数据处理。研究结果表明:涂覆试样比基材在不同介质中的腐蚀速率小,并且试样在各介质中的腐蚀速率大小依次为:0.1mol/LH2SO4〉人工海水〉自来水。海水中腐蚀产物可能为MgCl2,CaCl2,CuCl2;不同介质中涂覆试样的腐蚀电流密度比基材低,且除600℃时有突然变小外,腐蚀电流密度随热处理温度升高而升高,并且涂层能有效抑制阳极腐蚀反应。  相似文献   
4.
研究了用热压烧结和冷压烧结工艺制备的VC颗粒增强Cu基复合材料.综合分析了两种工艺制备的材料的微观组织与力学、物理性能及其VC含量对其组织和性能的影响.结果表明,采用真空热压烧结工艺制得的VC/Cu基复合材料,硬度和电导率相比于冷压烧结工艺所得材料有明显提高,相对密度可达94.0%;两种方法制备的VC/Cu复合材料的硬度随颗粒含量的增加而增加,但当颗粒含量达到一定程度时,VC颗粒会发生偏聚,将割裂基体与基体之间的结合,导致材料的硬度下降;而且材料的电导率随颗粒含量的增加而减小.  相似文献   
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