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看了1996年第一期《木工机床》杂志上刊登的李怀阳同志所写的“微型计算机辅助设计（CAD）的基本图”一文后,认为其中有几点值得商讨,有必要予以指出,供初学CAD的人学习参考。 首先,该文所涉及并探讨的显然是Au- toDesk公司的AutoCad软件,但文中却未明确指出。目前国内外市场上有很多种CAD软件,如工作站上的CAD软件就有:IBM公司的CTIL、PTC公司的Pro/Engineer、EDS公司的UG、SDRC公司的I-DEAS等,微型机上的CAD软件则有:PTC公司的Pro/Ju-nior、Bently公司的 Micro Station等,Auto-Cad只是其中比较简单、档次较低,当然也是比较大众化的一种CAD软件。它从八十年代初期的R1.0版开始,一直发展到今天的 相似文献
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以前曾经在一些有关计算机的刊物上登载介绍给DOS增加屏幕保护功能的程序,但无论它们是以常驻内存形式运行,还是外部命令形式运行,其保护屏幕的方式都是关闭屏幕显示,使整个屏幕全部变黑。该方式虽然具有最佳的屏幕保护效果,但时常容易使人产生 相似文献
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AUTOCAD是目前在微机上广泛使用的一种二维绘图软件，另外还有一些国内自行开发并与AUTOCAD大体上兼容的二维绘图软件，如：GWCADD、GHCAD、PICAD等等，在这里暂且将它们称之为：XCAD。XBASE则是业界早已熟悉的dBASE、FoxBase、FoxPro等微机数据库软件。1．XCAD的属性功能及其有关命令属性是包含本文的特殊的图形实体。可用它们来标记图形中的块，然后再将它们收集提取成文本文件，并可将其转入数据库中，以供材料明细表之类的应用程序进行处理。为了使用属性，必须首先使用“属性定义”命令来建立一系列属性定义，它… 相似文献
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在Windows的早期版本中,有一个ClipboardViewer的应用程序,用它可以查看剪辑板(Clipboard)上的图文信息,剪辑板是Wind-ows中的一个存储数据信息的区域,用于保存从任何Windows或DOS应用程序中复制或剪切而来的图文信息,这些信息可以是屏幕上显示的图形和文字及任何东西,剪辑板上每次只能保存一项内容,每当用户使用一次Cut或Copy命令时,Windows就更新剪辑板上的原有内容。 在Windows for Workgroups 3.1(以下简称WFW)中,Clipboard Viewer被一个新的应用程序 ClipBook Viewer所代替,该程序在ProgramManager的Main组窗口中。对ClipBook Viewer图标双击鼠标左键、就可以启动并运行该应用程序。 相似文献
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采用透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和压缩试验,研究了氩气压力和稀释剂对铝热法制备的块体纳米晶Fe3Al材料组织和性能的影响。结果表明,在氩气压力分别为3、6、9MPa和稀释剂含量分别为0、20%、40%条件下制备的Fe3Al块体材料均为DO3有序结构,晶粒尺寸≤30nm;随氩气压力增加,材料晶粒尺寸无明显变化,但随稀释剂含量增加,材料晶粒尺寸明显减小。屈服强度随压力增加而提高,但与晶粒尺寸间无明显对应关系。当稀释剂含量不同时,材料晶粒尺寸与屈服强度呈反Hall-Petch关系。 相似文献
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《微型机与应用》87年第一期上登载的《IBM-PC/XT机上应用中文DBASEⅢ的几点体会》一文,其中第三点体会说:“DBASEⅢ的命令文件不能太大,一个命令文件大约可包含250～300句语句。”这显然是一个错误的结论。事实上,DBASEⅢ的命令文件可远远大于250～300个语句。用DBASEⅢ本身提供的字处 相似文献
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退火时间对块体纳米晶Fe3Al材料组织性能的影响 总被引：1，自引：0，他引：1
在800℃下对铝热反应法制备的含10%Ni的纳米晶Fe3Al材料进行了不同时间的等温热处理,保温时间分别为4、8、12、16、20、24和48 h。利用XRD和TEM分析了不同保温时间下材料的平均晶粒尺寸,并对硬度进行了测试,研究了晶粒尺寸变化趋势以及硬度变化规律,探讨了两者之间的变化关系。结果表明:材料的平均晶粒尺寸在不同时间的退火处理后,呈现出两次减小,两次增大,最后趋于平稳的过程。晶粒尺寸在4 h等温处理后达到最小值16 nm,在24 h等温处理后达到最大值35 nm。存在一个临界值dc=20 nm,当晶粒尺寸小于dc时,维式硬度和晶粒尺寸之间满足反Hall-Petch关系,当晶粒尺寸大于dc时,两者之间呈现正的Hall-Petch关系。16 h退火处理后维氏硬度最大为490 HV,24 h退火后维氏硬度最小为410 HV。 相似文献