基于Moldflow和UG的手机前盖模具设计

根据手机前盖的结构特点和质量要求,运用Moldflow软件对产品浇注系统、冷却系统进行优化设计。通过正交试验,分析了注射工艺参数对产品体积收缩率和翘曲变形的影响规律,得到优化注射工艺方案。根据Moldflow分析结果,利用UG软件完成产品的模具设计。     

基于逆向工程技术的脸部曲面重构技术与应用

通过人脸点云数据测量、曲面模型重构及快速成形加工,应用Geomagic Studio和UG软件完成了脸部曲面和模型的重构,介绍了逆向工程技术在人体扫描中的应用,为医学整形提供了参考方案和技术支持。     

O相Ti-22Al-[Nb_((27-x))V_x]合金力学性质的第一原理计算

基于第一原理赝势平面波方法和虚拟晶体势函数近似(VCA),提出了一种计算Ti-Al-Nb合金V合金化的形成热和力学性能的方法和模型。计算结果表明:Ti-Al-Nb合金V合金化时V倾向占据O-Ti2AlNb晶体的Nb点阵位。合金化产物O-Ti-22Al-[Nb(27-x)Vx]晶体的弹性模量理论计算值与室温测量值非常接近,并通过计算预测了当V合金化浓度x在1%~3%变化时晶体的弹性模量逐渐降低。采用Pugh判据B/G和B/C44比值表征和评判了V合金化浓度对O-Ti-22Al-27Nb晶体延性的影响。计算表明:V合金化浓度为1%~2%时不能改善O-Ti-22Al-27Nb晶体的延性,但当V浓度为3%时能显著增加O-Ti-22Al-27Nb的延性。从理论数据和实验结果对比来看,这种计算Ti-Al-Nb合金V合金化的形成热和力学性能的模型和方法比较准确和可靠,在为实验结果提供理论支撑同时,还可对不同V合金化浓度的合金性能做出预测。     

产品造型中的绿色设计

提出绿色造型设计的概念,从产品造型设计的形态与结构、材料、色彩三个方面,分析了实现绿色产品造型设计的方法与途径。     

等离子喷涂纳米结构氧化锆涂层硬度研究

采用等离子喷涂技术制备纳米结构氧化锆陶瓷涂层,通过扫描电镜观察发现涂层中存在两种相,即熔化相和未熔相,利用定量金相分析法计算两相的含量。在统计分析的基础上,研究了纳米氧化锆涂层断面的Vickers显微硬度。从硬度分布的Weibull图中可以看出,纳米氧化锆涂层的显微硬度存在双态分布,与涂层的两相组织一致。     

电弧超声改善等离子喷涂纳米结构ZrO2涂层结合强度研究

研究采用电弧超声来改善等离子喷涂纳米结构ZrO2涂层的结合强度.结果表明.加入电弧超声后,涂层组织更加致密,气孔率和未熔化区减小.当电弧超声频率在30～70kHz时,电弧超声对改善涂层结合强度是有利的.并在50kHz时达到最大值;当超声频率大于70kHz时,由于涂层中纳米颗粒的大量减少,涂层的结合强度呈下降的趋势.     

等离子喷涂纳米结构ZrO2陶瓷涂层的工艺研究

研究工艺参数对等离子喷涂纳米结构ZrO2陶瓷涂层微观组织和力学性能的影响,采用三因素三水平正交试验法对喷涂电压、电流和主气流速三个主要参数进行了优化设计.采用定量金相分析法分析了涂层未熔化区域的大小,并测定了涂层的结合强度、裂纹扩展抗力和磨损性能.结果表明,制备纳米结构ZrO2陶瓷涂层的最佳工艺参数为电流540A,电流63V,主气流量45 L/min.     

Moldflow在塑料模热流道技术中的应用

以Moldflow软件为平台,通过具体案例,对比分析采用冷、热流道时产品成型的各种工艺参数,以及相应的生产效率和成本。研究表明,采用热流道技术方便实现充填平衡,减小产品成型的注塑压力和锁模力,并能够显著降低产品的成本,为热流道技术在塑料模中的广泛应用提供理论支持。     

等离子喷涂纳米结构AT13基涂层工艺图的建立

利用定量金相分析、显微硬度测试、压痕断裂试验、结合强度测试和摩擦磨损试验,通过正交设计试验对等离子喷涂纳米结构Al2O3-13%TiO2(AT13)基陶瓷涂层的工艺进行了优化.分析了工艺参数、微观结构、力学性能之间的关系,提出了喷涂工艺图的建立方法,建立了相应的三维关系图.通过该工艺图可确定各个性能最优的工艺参数范围.     

等离子喷涂纳米结构AT13基涂层硬度的双态分布

利用等离子喷涂技术制备纳米结构AT13基陶瓷涂层,通过SEM观察涂层组织结构并利用HXD-1000显微硬度计测量涂层的Vickers硬度,所得结果与对应成分的常规AT13涂层进行对比,结果表明常规涂层只含有单相层片结构,而纳米结构涂层含有双态分布(完全熔化层片结构和部分熔化颗粒结构),常规涂层的硬度平均值要低于纳米结构涂层,纳米结构涂层中存在依赖于微观结构双态分布的硬度Weibull双态分布,而且完全熔化区的硬度由于组织致密明显高于部分熔化区。采用三因素三水平对等离子喷涂纳米结构涂层工艺进行设计,得到影响涂层硬度的最主要的因素是电压,其次是电流。