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以AZ91D镁合金和平均颗粒尺寸为10μm和10 nm的SiC颗粒分别作为基体和增强相,通过半固态机械搅拌法制备出单、双尺寸SiC颗粒增强镁基复合材料。结果显示,SiCp体积分数为2%的10 nm SiCp/AZ91D复合材料的抗拉强度达到198 MPa,提升了34.7%,屈服强度达到113 MPa,提升了46.7%,伸长率达到6.4%,这主要由于纳米SiC颗粒的晶粒细化作用。断裂机制表明,SiCp/AZ91D复合材料裂纹主要沿微米SiCp-AZ91D的界面扩展。 相似文献
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为了有效增强Cu/Al双合金界面结合效果,采用化学镀镍的方法在铜合金的表面镀厚为11μm的Ni-P层,然后采用挤压铸造工艺制备了Cu/Al双合金铸件。研究表明,与无化学镀相比,采用化学镀Ni-P层的Cu/Al双合金界面无裂缝、夹渣等缺陷,界面厚度均匀,为冶金结合。界面由3个区域组成,从铜基体一侧开始依次是:Ⅰ区域主要由Ni(Cu)固溶体组成、Ⅱ区域由Ni3P相组成、Ⅲ区域由Al3Ni相组成;双合金界面的剪切强度显著增大,可达28.26 MPa。 相似文献
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