Cu-Al2O3/20W3SiC复合材料的组织性能及热变形行为

采用快速热压烧结技术成功制备出Cu-Al₂O₃/20W3SiC复合材料,对复合材料的导电率、致密度以及硬度进行了测试,实验结果表明：材料结构致密、性能良好,内氧化生成的Al₂O₃颗粒弥散分布在铜基体中,各种强化相的协同强化作用对材料的增益效果明显。利用Gleeble-1500D热模拟试验机研究了材料的热变形行为,依据真应力-真应变曲线构建了材料的本构方程和热加工图,在变形量为0.3～0.6时,材料的最佳变形温度为740～950℃,最佳应变速率为0.03～0.273 s^-1。