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通过差示扫描量热法(DSC)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、动电位极化法和电化学阻抗图谱(EIS),研究了退火温度对Zr_(56)Cu_(19)Ni_(11)Al_9Nb_5非晶合金在3.5%的NaCl溶液中电化学性能的影响。结果表明,升温速率为10K/min时,试样的玻璃化转变温度Tg为689.0K,晶化温度Tx为733.3K。铸态试样以及在623K和723K退火30min的试样具有非晶结构,在823K和923K退火30min试样发生晶化并且随着温度的升高晶化程度逐渐增加。随着退火温度升高,铸态试样以及在623～923K退火30min试样的自腐蚀电位先正移然后负移,腐蚀电流密度先减小然后增加,容抗弧半径先增加然后减小,表明耐腐蚀性先增强然后减弱,且在723K退火后耐腐蚀性最好,在923K退火后耐腐蚀性最差。 相似文献
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通过差示扫描量热法、X射线衍射、扫描电镜和显微硬度分析,研究了退火温度对Zr_(65)Cu_(17.5)Ni_(10)Al_(7.5)非晶合金组织结构和显微硬度的影响。随着升温速率的增加,玻璃转变温度T_g和晶化温度T_x逐渐升高。在623K(低于T_g)退火30min,试样保持非晶结构。在723K(高于T_g,低于T_x)以及823K和923K(高于T_x)退火30 min,发生晶化,结晶相为CuZr_2和NiZr_2。随着退火温度升高,结晶程度逐渐增加并达到饱和,纳米晶逐渐形核并长大,显微硬度先增大后减小。 相似文献
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