抗菌皮革的制备及抗菌性能评价

以不同制革阶段进行分类,对抗菌皮革的制备方式进行了归纳,包括在制革湿加工阶段添加抗菌剂、在涂饰工段添加抗菌剂、物理共混添加抗菌剂。接着分类整理了皮革及其制品中常用的四类抗菌剂包括天然抗菌剂、无机抗菌剂、有机抗菌剂和复合抗菌剂,最后根据相应的测试标准对常见的四种抗菌评价方法进行比较,以期为抗菌皮革选取准确适用的抗菌性能测试方法提供借鉴。     

芯片的制造过程

芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。     

不同初始张紧状态下内圆锯片刀刃的磨损研究

内圆锯切具有切片精度高,成本低,晶向便于调整和适合小批量多规格晶体加工的优点,已广泛应用于半导体晶棒的切片加工工序中。笔者通过实验加工和扫描电镜(SEM)观测,对正常初始张紧状态和非正常初始张紧状态下的锯片刀刃磨损微观形貌进行观察,分析研究不同初始张紧状态下锯片刀刃的磨损状况,以使对锯片磨损机理建立较清楚的认识,为改善锯片磨损状况,提高加工质量,延长锯片使用寿命奠定基础。