大体积深过冷Co-Sn合金的凝固过程与组织演化

将含12％-32％Sn(摩尔分数)的系列Co-Sn合金熔体过冷至平衡液相线以下不同温度进行凝固实验,通过监测快速凝固过程中的温度再辉与凝固组织分析不同过冷度下各合金的凝固行为进行研究.确定了Sn含量从14％到31％范围内Co-Sn合金凝固时共晶两相进行耦合生长和非耦合生长的分界线,在此成分范围之外的Co-Sn合金则很难被过冷至共晶共生区.在非共晶成分Co-Sn合金的深过冷凝固过程中不存在非互惠形核现象.     

锡锌合金无铅电子钎料有机活化松香助焊剂

锡锌合金是很有潜力的无铅电子焊料合金,润湿性较差是其发展的主要障碍.研究发现:在传统乙醇松香助焊剂中添加质量分数为0.5%的DMA可显著提高其活性,使Sn-9Zn对铜的润湿力和润湿铺展面积都有显著提高;再加入适当比例的乙二胺可使其改善润湿性的效果进一步提高,并大大减轻助焊剂对Sn-9Zn合金的腐蚀性.     

添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金性能的影响

通过试验研究了添加Ag对Sn-9Zn无铅钎料合金在Cu表面的润湿性、焊点剪切强度、抗蠕变性能与组织的影响。结果表明，当添加量较低时，Ag能够改善Sn-9Zn合金熔体对Cu的润湿性和焊点剪切强度，而添加量较高时Ag则会使它们降低；就焊点润湿性和剪切强度而言，最佳Ag含量（质量分数）为0．30％～0．60％。Ag的添加能显著提高Sn-9Zn合金体材的抗蠕变性能。显微分析表明，在含Ag合金中形成了弥散分布、尺度为微米级的Ag—Zn化合物颗粒，这可能是合金得到强化的原因。