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木粉/低密度聚乙烯复合材料的发泡研究 总被引:1,自引:1,他引:1
用模压法制备木粉/低密度聚乙烯发泡材料。通过差示量热扫描分析,考察了纯偶氮二甲酰胺(AC)及与 ZnO共混物、纯NaHCO3及与柠檬酸(L)共混物的热分解特性,探讨了发泡剂AC、NaHCO3、柠檬酸、交联剂过氧化二异丙苯等对材料力学性能的影响,并在扫描电镜下观察了材料断面的微观形态。结果表明:采用放热发泡剂和复合发泡剂都能使复合材料密度下降20%左右,发泡后材料的冲击性能为发泡前体系的1.5倍左右;复合发泡剂的发泡效果优于单放热发泡剂的效果。 相似文献
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连续斜率可变增量调制(CVSD)语音编码简单且具有良好的抗信道误码能力,擅长处理丢失和被损坏的语音采样,较其他编码方法语音效果更清晰,可靠性更高,降低带宽的同时保证了语音质量.利用DSP芯片研制开发基于语音压缩编码技术的语音产品已经成为一大研究热点.选用TMS320VC5509芯片作为硬件平台,用C语言实现了CVSD语音编解码,能较好实时实现语音编解码. 相似文献
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提出了一种自主网络下的自主节点自私性管理模型,分析了自主节点自私性影响因素的内在自私性和外在自私性.内在自私性反映出自主节点所拥有的资源对其自私性的影响,而外在自私性反映了业务特性和外在的激励/惩罚机制对自主节点自私性的影响.在传输多业务数据时,自主节点根据其周围节点的内在自私性和外在自私性,确定出最小的资源消耗补偿给其周围节点.此外,自主节点根据其周围节点的业务传输行为来预测其周围节点的有关自私性信息. 相似文献
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Effects of deformation on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr alloy 总被引:1,自引:0,他引:1
Warm extrusion of submicron crystalline Cu-5%Cr from 100 ℃ to 600 ℃ was investigated. The effects of different extrusion ratios and different extrusion temperatures on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr were studied. The microstructures of the extruded Cu-5%Cr were characterized by backscattered electron irnages(BSE) and transmission electron microscopy(TEM). The mechanical properties of the extruded Cu-5%Cr were measured by means of microhardness and tension test. The results show that, the deformation, dynamic recovery and dynamic recrystallization of the extruded Cu-5%Cr are mainly produced in Cu matrix. The higher extrusion ratio leads to more uniform microstructure and finer Cu grains. When being extruded in the range of 100-600 ℃, dynamic recovery of Cu is the dominant process, and dynamic recrystallization of Cu occurred above 300 ℃ is far from end. The most part of microstructure of as-extruded Cu-5%Cr is subcrystaUines produced by dynamic recovery, only a few recrystallines exist, and the average size of these grains is not larger than 400 nm. With extrusion temperature rising, the tensile strength and microhardness of Cu-5%Cr decrease, and elongation increases gradually. 相似文献
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