基于等效刚度仿真应力的螺钉强度校核

为解决系统级仿真中螺钉连接难以覆盖的难题,提出利用理论计算获得连接螺钉的轴向刚度与剪切刚度.通过等效刚度模型表征螺钉的承载特性,建立了带简化螺钉的系统级有限元模型,准确地获得了系统连接中螺钉部位的支反力.通过搭建冲击试验环境,测试相同部位的应力水平并加以比对,反向佐证了连接部位的支反力与实际情况相符.采用第四强度理论对...     

内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研...