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针对目前智能移动终端制造过程存在产品质量一致性不高、影响产品质量指标因素不明确、质量分析智能化程度不高等问题,在智能移动终端SMT产线关键工艺机理研究基础上,关联产品质量与关键工艺参数,分析产品质量影响因素。以首道印锡工序为切入点,基于改进的k-means算法对SPI检测数据记录进行聚类分析,识别样本数据异常点。针对SPI检测异常数据基于Apriori算法构建产品质量与印锡工艺参数关联模型,以最小支持度和最小置信度为判断依据,分析产生异常质量指标的重要工艺因素。在此基础上,构建质量-工艺模型反向优化刮刀速度和压力、脱模速度和距离等印锡关键工艺参数,基于粒子群算法优化求解模型,在最优质量指标输出下最佳工艺参数动态组合,结果表明,当权重系数λ=0.1时,获得最佳工艺参数组合。 相似文献
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