排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
2.
针对微波多层板叠层复合材料共晶烧结翘曲变形问题,对共晶烧结升温、降温阶段的数值计算方法进行了研究。采用ANSYS Workbench 协同仿真平台,在 ACP(ANSYS Composite Pre)模块中建立了微波多层板的叠层结构,采用顺序耦合方法计算了共晶烧结升温及降温阶段的变形累积效果。计算结果表明:微波多层板与铝壳体共晶烧结完成后,形成以焊接面为中心的向上翘曲变形,在壳体烧结面尺寸 120 mm × 40 mm下,Z向最大变形量为0.181 mm。 仿真计算结果与实测数据吻合良好,验证了微波 多层板共晶烧结过程翘曲变形数值计算的正确性,为微波多层板共晶烧结翘曲变形分析及优化设计提供了参考。 相似文献
1