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针对航空高密度电子模块楔形封装形式的热阻值进行分析,建立实验测试系统,采用集总参数方法测得不同工况下的热参数.在数值仿真软件中建立模型,得到了自然对流换热边界条件下的稳态温度场与温度梯度分布.分析表明,仿真模型能准确的描述安装形式的特点,而且与实测数据保持良好的一致性.  相似文献   
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