微电路模块灌封工艺研究

针对某款微电路模块在组装过程中存在的质量隐患以及在试验中存在的振动、散热、短路等质量可靠性问题,调整微电路模块的灌封方案,通过对比三种灌封-元器件焊接组合,得到最优灌封方案,确定灌封胶制备、灌胶填充和灌封胶固化等核心步骤的工艺条件.在灌封胶量确定和灌封工艺过程控制中,通过筛选和鉴定检验的典型试验,验证该微电路模块灌封工...     

聚合物胶粘剂粘片FMEA研究

芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺。使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升。通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义。     

浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制

军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。     

TAB载体工艺技术研究

简单介绍了TAB封装技术,重点介绍了AI－TAB载体的制作工艺,并对AI－TAB载体的制作工艺技术难点进行了研究。     

SPC在键合工艺中的应用

键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要.SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,Cpk以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下.     

采用平行缝焊机封盖的工艺研究

本文主要介绍利用平行缝焊机封盖的工艺;并对调试过程中出现的盖板对位不准和漏气问题进行了分析和研究。     

二次回路接地方案对系统稳定性的影响

文章分析研究了二次回路的接地方案,比较了将二次回路负极星型接地且将二次回路正极在阻容吸收模块中实现星型连接的近端接地方案,和将二次回路正极和负极中性点通过远端消弧线圈直接接地的远端接地方案。分析证明近端接地方案在一定的智能电网技术支持下,会更好地发挥二次回路的性能。     

专用大功率驱动电路的研制

介绍了专用大功率驱动电路的功能和结构特点及其工艺过程。     

非螺旋排屑结构可转位铣刀的改进

通过非螺旋形排屑槽的改进,设计出串联式矩形结构和独立式矩形结构排屑槽,解决小直径大切深立铣刀的加工困难等问题,分析矩形结构排屑空间的可行性。