小批量SMT器件安装的回流焊接配置

介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

介绍了在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用，以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程。     

SMD2000表面贴焊设备在科研生产中的应用

我国从20世纪80年代中期开始引进SMT技术及设备,到目前为止经历了大约30年的发展历程。在这个发展过程中,作为核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子元件组装技术中,回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量优劣,也最终影响产品     

红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用。本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理。     

回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用

本文介绍在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用。针对研发及中小批量生产，介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程。