一种基于多属性决策的DDoS防护措施遴选方法

DDoS攻击是网络中最大的威胁之一,选取合适的防护措施,能够更加有效地保护目标网络和目标系统.现有的评价方法对于防护措施选择的指导性不足.针对该问题,首先构建了面向DDoS攻击的防护措施遴选模型(DCSM).在此基础之上,提出基于多属性决策的DDoS防护措施遴选算法.以多属性决策方法综合考虑各方面评估指标;从攻防两方面,以基于历史攻击偏好的方法和熵权法计算重要性权重,消除了传统评价方法中人为指定权重带来的主观性影响.提出的方法为防护措施的选择提供了参考,并通过模拟实验验证了方法的适用性和有效性.     

结合简短可链接环签名的智能合约选举方案

目前一些电子选举协议利用可链接环签名或一次性环签名来保护投票者的隐私,并防止重复投票的情况发生,但签名大小随投票人数的增大而增大,而简短可链接环签名大小始终固定不变,但已有简短可链接环签名算法效率较低。针对这些问题,利用累加器和基于知识证明的签名,构造新的高效的简短可链接环签名,结合匿名地址及星际文件系统,提出一种新的智能合约选举方案,分别设计了选举的创建、投票、计票等阶段的操作。对方案的不可伪造性、可链接性、匿名性、隐私性、公开验证性以及运行效率进行了证明和分析。最后进行了实验仿真评估,结果显示,随着投票者人数的增大,该方案选票的签名大小及Gas消耗保持不变且较少,生成时间及验证时间增长缓慢且较少。     

一种社交网络Sybil用户检测方法

对社交网络中广泛存在的“女巫攻击”(Sybil Attack)进行检测。通过对收集的近10万微博用户数据提取特征并进行分析,同时结合网络可信度,提出了社交网络Sybil用户检测方法。最后通过实验验证了该方法的有效性。     

碱性铜抛光液在65nm多层铜布线平坦化中的应用

为适应极大规模集成电路(GLSI)集成度按摩尔定律飞速发展的需要,同时解决国际酸性化学机械平坦化(CMP)技术存在的多项问题,本文研发了以多羟多胺为螯合剂的不含副作用大的苯并三唑(BTA)的碱性铜布线抛光液.实验结果表明:研发的碱性铜抛光液在常态下对铜几乎不反应(20/min),而在常压(2 psi)CMP下,能够快速地去除铜膜,去除速率(RR)高达8 235/min(工业要求5 000/min).凹处自钝化,凸处快速率,实现了高的平坦化效率.8层铜布线平坦化结果表明,60s可消除约1.162 m的高低差,且单层图形片基本实现平坦化(高低差<10 nm),抛光后表面粗糙度低(0.178 nm),表面洁净度高.     

抛光液添加剂协同作用对铜互连阻挡层CMP后碟形坑及蚀坑的影响

为了有效控制铜互连阻挡层化学机械平坦化(CMP)过程中产生的碟形坑和蚀坑等缺陷,研究了在低磨料下柠檬酸钾(CAK)和FA/OⅡ络合剂协同作用对Cu/TEOS去除速率、碟形坑和蚀坑修正的影响.结果表明:加入质量分数为1％CAK后,TEOS去除速率增加了31.6 nm/min,Cu的去除速率无明显变化,说明CAK在不影响C...     

磨料对计算机硬盘NiP基板CMP质量的影响

磁盘表面质量直接影响了硬盘的磁存储密度,表面须达到优异的表面光滑度、没有表面缺陷.本文通过对镍磷基板的化学性质分析,讨论了其CMP机理,分析了浆料中的磨料在硬盘基板CMP中的重要性,指出浆料中的磨料不仅起到了机械研磨的作用,同时也充当了微型搅拌器的作用;通过实验分析了碱性浆料下磨料的浓度和粒径对镍磷基板CMP去除速率与表面粗糙度的影响;选用小粒径、低硬度的二氧化硅水溶胶磨料实现了较高的去除速率和较低的表面粗糙度.     

半导体材料加工过程的化学方法应用

在半导体材料的加工过程中,很多重要步骤都涉及到了化学作用,讨论了半导体材料加工过程中化学缓蚀、化学机械抛光和清洗步骤的化学作用原理,介绍了从化学角度分析和优化半导体加工工艺的观点。     

基于静态贝叶斯博弈的蠕虫攻防策略绩效评估

现有蠕虫攻击策略(防护策略)评估方法没有考虑防护策略(攻击策略)变化对攻击策略(防护策略)绩效评估的影响,且防护策略评估忽视了策略实施成本.针对这种情况,构建了基于静态贝叶斯博弈的绩效评估模型(performance evaluation model based on static Bayesian game,简称PEM-SBG)以及对抗情形下的蠕虫攻防策略绩效评估方法.在模型PEM-SBG基础上提出的基于灰色多属性理论的防护策略绩效评估方法,综合考虑了成本类和收益类的多个评估属性,有助于提高评估过程的全面性.针对典型的蠕虫攻防场景.利用仿真工具SSFNet进行了模拟实验,验证了所提出的模型和方法的有效性.     

面向漏洞生命周期的安全风险度量方法

为了反映信息系统安全漏洞的风险随时间动态变化的规律,构建基于吸收Markov链的漏洞生命周期模型,计算先验历史漏洞信息作为模型输入,构造漏洞生命周期的状态转移概率矩阵,在时间维度上利用矩阵对状态演化过程进行推导.借鉴通用漏洞评分标准分析漏洞威胁影响,给出安全漏洞的时间维度风险量化方法,并对漏洞生命周期各状态发生概率的演化规律进行总结和分析.最后以典型APT攻击场景中“WannaCry”勒索病毒的漏洞利用过程为例,验证了模型及方法的合理性和有效性.     

非离子表面活性剂在钽基阻挡层CMP中的作用

碱性条件下,非离子型表面活性剂在阻挡层化学机械平坦化中起着重要的作用。分别对阻挡层材料Cu、Ta以及SiO₂介质进行抛光,然后测量铜表面粗糙度。对含有不同浓度活性剂的抛光液进行接触角和Zeta电位的测试,并对活性剂的作用机理进行分析。活性剂体积分数达到3%时,铜表面粗糙度可达0.679 nm,抛光液在铜膜表面的接触角低至10.25°,Zeta电位达到-50.2 mV。实验结果表明,活性剂在减小粗糙度的同时可提高抛光液的湿润性和稳定性,便于抛光后清洗和长时间放置。