不同温度ECAP对ZK60合金力学性能的影响

采用施加背压的等通道转角挤压技术,分别在180、200和220℃挤压温度下,对ZK60镁合金,进行了四道次挤压.并以1.67×10-3s-1的应变速率,对所得挤压件进行了不同温度的拉伸试验.通过拉伸试验及断口形貌分析,探讨不同温度ECAP对ZK60镁合金力学性能的影响.     

仿生石墨烯增强纳米复合材料力学性能的跨尺度数值模拟和实验研究

为了从微观层面解释仿珍珠层的增强机理,本文设计了一种石墨烯交错排布增强聚甲基丙烯酸甲酯的纳米复合材料,从分子动力学基础上建立有限元力学模型,模拟研究了大尺寸下石墨烯的几何形状和排布尺寸对仿生石墨烯增强聚合物复合材料拉伸和弯曲性能的影响,进一步对比宏观和微观尺度下模型的变形机制与性能变化的关系。最后,结合有限元仿真和实体实验方法研究了微结构对仿珍珠层结构材料力学性能的影响。模拟和试验结果表明：硬质层的形状、厚度、排列方式都会影响材料的强度。通过改变这些参数能够得到最优的力学性能。     

ZK60合金多道次ECAP晶粒组织模拟和实验分析

采用刚粘塑性有限元软件对ZK60合金四道次等通道转角挤压(ECAP)过程进行数值模拟。对一至四道次ECAP试样进行晶粒组织模拟,观察晶粒细化程度的分布和变化规律。通过多道次ECAP实验,利用金相显微观察试样头部和尾部的晶粒尺寸的变化以及动态再结晶形成机理。对比有限元数值模拟与实验组织分析结果,探索利用有限元模拟与实验分析相结合的方法,研究镁合金ECAP成形过程的晶粒组织变化规律。     

ZK60镁合金棒材ECAP过程有限元模拟分析

采用刚黏塑性有限元理论,在挤压温度为200℃、挤压速度为2 mm/s、背压强度为40 MPa时,对ZK60镁合金棒材进行四道次ECAP过程的数值模拟,观察棒材在四道次ECAP过程中金属流动情况,并分析棒材在四道次ECAP过程中应力场和温度场的分布和变化规律.     

一起断路器漏气原因分析

针对一起断路器漏气事故，通过对该断路器进行现场停电检查、压力变化统计、解体检测、返厂检测、相关部件试验室检测等测试后，发现断路器瓷套部位存在多处裂纹，最后确定了断路器泄漏原因。