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在混合集成电路(HIC)组装工艺中,大体积多层陶瓷电容器的组装是一个难点问题。本文从失效分析入手,通过理论分析和工艺试验确定了大体积多层陶瓷电容器组装的工艺要求和控制措施,最后按按国军标的要求进行了工艺鉴定。 相似文献
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真空烧结工艺应用研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患... 相似文献
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轻量化无人机的机载计算机通常计算性能较弱,很难满足无人机实现精准降落的需要。针对这一问题,提出了一种基于地标的轻量化精准降落算法,通过识别对比颜色和指定形状实现快速实时地检测着陆标识,图像处理流程简单快速且准确,通过相对位置计算在二维层面得到无人机对于降落地标的相对位置和方向,引导无人机精准降落,算法执行过程不需要考虑相机焦距。实际测试结果表明,在一些特定如无人机自主充电的应用场景,该算法过程简单,稳定性和降落精度相较于传统方法较高。 相似文献
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由于微波组件电路工作频率高,接地要求高,对于电路基板与金属外壳之间的"大面积接地"多采用钎焊工艺。多基板产品的焊接钎透率和基板的精确定位一直是工艺过程中的技术难点。研究了焊料选择、基板定位工装的制备、金导带关键区域保护、焊接工艺选择及优化,将焊接有效面积提高到了95%以上,基本达到了无空洞焊接。 相似文献
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在混合集成电路中,对芯片的贴装多采用导电胶粘接工艺,但是由于其电阻率大、导热系数低和损耗大,难以满足各方面的要求;另一方面导电胶随着时间的推移会产生性能退化,难以满足产品30年以上长期可靠性的要求。而对于背面未制作任何金属化或仅仅制作了单层金的硅芯片又难以采用常规的焊接工艺进行贴装。介绍了一种硅芯片的贴装工艺金-硅共晶焊工艺,并对两种主要失效模式和工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述。 相似文献
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针对单一局部放电特征辨析老化信息量存在精度不足的问题,提出一种基于局部放电灰度纹理特征与油气特征的D-S证据融合识别方法,对油纸绝缘老化状态进行分析。首先,通过试验构造人工油纸绝缘内部气隙模型,模拟变压器内部实际运行环境,采集油纸绝缘7个老化层级的局部放电信号及油中气体含量,提取各老化层级的灰度纹理特征、统计特征及油气特征,利用支持向量机进行识别。将灰度纹理特征和油气特征的识别结果输入到D-S证据融合框架中进一步识别分析,识别结果与单一特征及其他两两特征融合结果比较。试验结果表明:基于灰度纹理特征与油气特征的D-S证据融合方法对油纸绝缘老化状态的识别效果更佳。 相似文献
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近年来,随着乌克兰电网遭受网络攻击等一系列事件的发生,变电站网络安全面临着一系列新挑战.目前变电站智能设备种类繁多,面临越趋严峻的非法访问、操作越权及数据篡改等内部网络威胁.因此,提出变电站智能设备的多维度网络安全防护机制,引入多级身份认证、分布式权限验、逆向矩阵等网络加固机制,解决常见的网络攻击问题.在不影响传输效率... 相似文献
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在我国,弯曲航道是一种常见的平面形态。由于受弯道形态与地形的影响,弯道处水流条件复杂,流态恶劣,对船舶航行极为不利,是航道整治的重要内容之一。根据河道平面形态和水流特征将弯曲航道划分为单一弯道、连续型弯道、弯曲分汊型弯道3种主要类型。在分析弯道水流特性基础上,指出各类弯曲航道的碍航特点,并进一步以金沙江和尚岩滩、乌江汉口滩典型工程为例提出各类弯道的整治方法和主要工程措施,为今后研究类似工程提供了技术参考。 相似文献
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