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通过真空电弧熔炼法制备了Cu/Ni_3Ti原位复合材料。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、显微硬度计和纳米压痕仪分别测试了Cu/Ni_3Ti原位复合材料的相组成、微观组织形貌、显微硬度和弹性模量。结果显示,Ni_3Ti相在铜基体中呈针状分布,且铸锭边缘与心部平均晶粒直径分别约为1.74和249μm。Cu/Ni_3Ti原位复合材料在时效温度为550℃时的强化效果最佳,此时铜基体与Ni_3Ti相的显微硬度最大值分别达到了174和209。在热处理后,Ni_3Ti相的最大硬度和弹性模量分别达到10.5 GPa和249.7 GPa,远高于Cu基体,Ni_3Ti相是一种理想的增强相。 相似文献
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V-Al合金膜有着良好的抗氢脆性和高的氢渗透率,有望成为未来取代Pd合金膜的替代材料.V-Al合金的显微组织不仅影响氢分离性能,还将影响强度和塑性成形性能.本研究通过真空非自耗电弧炉熔炼制备了氢分离用V-Alx(x=5,10,20,30,at%,下同)合金.利用扫描电镜/能谱仪、X射线衍射仪及拉伸试验机和维氏硬度仪等手... 相似文献
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利用高真空非自耗电弧熔炼炉制备了V85Ti10Y5和V85Ti10Cu5氢分离合金。通过SEM、TEM、XRD、氢渗透实验、PCT吸氢实验、恒压缓冷实验,研究了Y、Cu元素的加入对合金氢渗透性能、氢溶解性能及抗氢脆性能的影响。结果表明:铸态V85Ti10Y5和V85Ti10Cu5合金组织均由V-基体和第二相组成,但前者第二相是弥散分布的富Y颗粒,而后者为既在晶内析出又沿晶界连续分布的铜钛金属间化合物。V85Ti10Y5合金中Y2O3的生成及V85Ti10Cu5合金中部分固溶Cu的斥氢作用和Cu2Ti形成使V中Ti的固溶量减少,进而降低合金中的氢浓度,减小氢固溶产生的内应力,提高抗氢脆性能。V85Ti10Y5和V85Ti10Cu5合金在缓冷过程中均未发生氢脆现象,表现出优异的抗氢脆性能,而且在673 K时的氢渗透率分别为0.139×10-6 mol H2 m-1 s-1 Pa0.5和0.174×10-6 mol H2 m-1 s-1 Pa0.5,是Pd77Ag23氢渗透率的5.5和6.9倍,与商用钯合金相比均展现出较高的渗透率。 相似文献
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当前设备厂家均已推出符合3GPP R15版本的“CU和DU合设+AAU”形态的64T64R Massive MIMO基站,从目前掌握的设备情况看,其设备功耗与2018年初相比,均有一定的优化,功耗均有所下降。当前主流设备厂家设备功耗参数如表1所示:从表中可以看出,一个三扇区基站,当BBU在S111配置下,其典型功耗较试验网有所下降,典型功耗在3300W以下,最大功耗在5000W左右。AAU功耗的增加是5G功耗增加的主要原因,5G单站功耗约是4G单站的2.5~3.5倍之间,在基站配套建设中,需重点考虑其功耗的影响。 相似文献
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混凝土桥台浇筑完成后,承台与台身在混凝土水化热的作用下,必然产生温度变形和混凝土自身的收缩变形,从而导致混凝土台身产生垂直裂缝,因此,文中对控制台身裂缝、提高桥台混凝土的耐久性的措施之一,即确定台身分段长度,进行了较详细的介绍. 相似文献
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钢铁工业是资源密集型的传统产业,具有典型的规模经济特点。在现阶段我国钢铁企业单体规模较小、产业布局分散、自主创新能力不足、重复建设现象严重、资源利用效率不高的情况下,推进企业并购重组,提高产业集中度.是加快实现我国钢铁产业结构转型升级的战略需要。 相似文献
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镀有Pd层的氢分离纯化用5B族金属膜具有较高的氢选择性和渗透率,但Pd与基底在高温下易发生热扩散,致使氢的解离效率变差,影响合金膜在氢分离时的连续性和稳定性。目前,在合金膜与Pd之间添加中间层或在合金膜表面直接使用非Pd催化材料是防止氢分离合金膜因金属间扩散而失效的主要方法。介绍了金属催化氢解离与合金膜渗氢机理,并从中间层材料、非Pd催化材料及影响这2种材料效果的内外因素等方面综述了近年来在氢分离合金膜表面处理方面的研究进展。中间层材料的类型以金属化合物为主,还包括氧化物及稀土金属Y,针对这些材料防金属间扩散的效果采用高温下渗氢稳定时间和渗透率进行评价分析;非Pd催化材料主要分为金属碳化物和钒氧化物2类,重点分析了材料的解离效率和通用性,其解离效率与晶体结构和实验温度有关。在通用性方面,氧化物能够与不同基底合金结合,并获得较高的氢渗透率,表现出更好的适应性。影响中间层和非Pd催化材料发挥效用的因素主要包括材料内在因素和工艺外部因素,分析了涂层结构和厚度的材料因素,举例说明了制备工艺和制备参数选择等外部因素对材料发挥效用的影响。最后指出了现有涂层研究中,加入中间层材料或直接使用非Pd催化材料时的不足及相应的改进措施,并对氢分离5B族合金膜表面处理的未来发展进行了展望。 相似文献
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体心立方(bcc)结构的第五族金属元素V具有高的氢渗透率和力学性能,且价格比Pd金属低。在此基础上开发的V基合金膜相比纯V有较高的抗氢脆性,有望成为未来商业应用中代替Pd-Ag的合金膜材料。本文对氢分离合金膜的渗透原理、韧性-脆性转变的氢浓度以及V基合金膜的渗透性能进行了综述并对未来发展趋势进行了简单的展望。 相似文献
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