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目的:探究引水隧洞工程项目中混凝土裂缝修补后抗侵蚀性能。方法:选择以某引水隧洞工程为依托,针对该工程中的混凝土施工构件上产生的裂缝用NR修补材料进行修补。完成修补后通过计算Cl扩散系数和测定混凝土基体抗压强度,实现对修补后混凝土抗氯盐侵蚀性和抗硫酸盐侵蚀性的探究。利用NR修补材料对混凝土裂缝修补时,对于C50类型混凝土具有良好的抗氯盐侵蚀性改善作用,对于PFC50类型混凝土具有良好的抗硫酸盐侵蚀改善作用。针对不同侵蚀类型以及混凝土类型,应针对性选择合适的修补材料,利用修补材料本身的抗侵蚀能力及其与混凝土基体之间形成的粘结能力改善混凝土结构质量。 相似文献
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随着各种混合信号电路的性能和集成度的迅速提高以及对电路模块和元器件小型化的需要,集成无源技术成为一种取代分立无源器件以达到小型化的解决方案。鉴于电容器被广泛用于滤波、调谐和电源回路退耦等各种板级集成封装中,采用Si MEMS工艺,在半导体表面深刻蚀三维(3D)图形以增大有效表面积,制作了一种高电容密度的半导体pn结退耦电容器,并分析研究了其主要制成工艺和性能。结果显示,所制作的电容器的电容密度达8~12nF/mm2,相比无表面三维刻蚀图形的半导体电容器电容密度增大了10倍以上,退耦频率范围为10kHz~3.2GHz,可用于中低频率较大范围内的退耦。 相似文献
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利用半导体pn结结电容构成的沟道式电容器 总被引:1,自引:0,他引:1
为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点是结构简单,电容量大(电容密度可达2.2×10–9F/mm2),容值可调,与现有微电子工艺兼容,可用于200MHz至数GHz的退耦或其他场合。同时由于半导体pn结固有的特性,该电容器可取代传统的贴片电容广泛用于电子系统中的退耦、滤波、匹配、静电和电涌防护等场合。 相似文献
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硅深槽ICP刻蚀中刻蚀条件对形貌的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
以SF6/C2 H4为刻蚀气体,使用Corial200IL感应耦合等离子体(ICP)刻蚀系统,进行Si等离子刻蚀技术研究.通过调节刻蚀气体SF6与侧壁钝化保护气体C2H4的流量比和绝对值等工艺参数,对深Si刻蚀的形貌以及侧壁钻蚀情况进行改善,使该设备能够满足深硅刻蚀的基本要求,解决MEMS工艺及TSV工艺中的深硅刻蚀问题.实验结果表明,Corial200IL系统用SF6作等离子体刻蚀气体,对Si的刻蚀具有各向同性;C2H4作钝化气体,能够对刻蚀侧壁进行有效的保护,但由于C2H4的含量直接影响刻蚀速率和选择比,需对其含量及配比严格控制.研究结果为:SF6含量为40 sccm、C2H4含量为15 sccm时能够有效控制侧壁钻蚀,且具有较大的选择比,初步满足深硅槽刻蚀的条件. 相似文献
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随着各种信息系统的建设和应用的不断深入,信息系统所产生的监控数据成级数增长,海量运维数据的有效存储与实时分析处理成为企业所面临的新挑战。为此,文中提出了基于大数据技术的IT运维数据管理系统解决方案,该方案从逻辑上将数据管理系统分为数据集成、数据存储、数据计算、数据访问4层,层与层之间既独立又协作,充分发挥大数据技术在数据存储、并行计算、大规模数据分析挖掘等方面的优势,为信息中心海量数据的储存提供了高效的处理能力和统一的数据管理模式,并全面支撑数据分析的应用,促进智能运维的建设。 相似文献
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冷、热、电负荷的急剧增长为区域综合能源系统的稳定运行带来挑战,为此提出构建含有能源集线器的电-气联合系统模型。首先根据电网的静态电压稳定指标的思想,提出气网的静态气压稳定指标概念,分析负荷变化对区域综合能源系统中子系统的影响;继而利用分解求解法进行多能流计算,并根据子系统的指标曲线确定薄弱子系统。结果表明,系统负荷与所提出的指标呈正相关,且所提指标可用于确定区域综合能源系统的薄弱子系统,为系统的静态稳定分析提供帮助。 相似文献
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