国外电镀文摘摘译

[S-125] 含石墨和锆石的铝合金的表面精饰 Surface fnishing of aluminium alloys containing raphite and zircon particles M. Saxena, A. H. Yegneswaran and P. K. Rohatgi ahd R. Kumar. Plating and Surface Finishing (Orlando). 1986, 73 No. 8, 112-5     

赴港参展散记

《电镀与环保》杂志参加了在1991年4月4日至7日举行的“第三届香港连系工业·国际机械展览’91”的展出。这里,恐怕还得把“连系”这个名词说明一下。在本刊去年第五期,我曾作了说明:“据我理解,连系工业是指介于原料与生产设备和制成品之间的行业,包括。模具与工具制造,表面处理,塑料加工,冷作与冷作加工,金属     

电子元件表面化学镀镍的可焊性参数

许多电子器件、基片、管壳与散热片都有化学镀镍的部分,除要求易于焊接外,还可能要求具有其他功能,如要求有良好的抗蚀性等。在电子元件上采用可焊镍镀层,目的是让镍层起到如下作用:(1)非可焊基材上的可焊面层;(2)给能溶于熔融焊料的基材提供可焊面层,让镍成为防止基材渗入熔融锡铅焊料的阻挡层;(3)提供可焊面层,又同时用作扩散阻挡层,从而尽可能抑制生成不需要的基材合金与表面精饰金属所组成的金属间化合物。化学镀镍层用于含有如下基材的电子元件上:42合金(42％镍)、铝、陶瓷、冷轧钢、铜、ASTM—     

谈电镀故障处理的逻辑过程：兼评L.J.Durney的《电镀故障处理手册》

对待电镀故障处理问题,许多文献都是罗列现象,指出直接原因与改正方法,很少甚至没有把故障处理从整体上把握而将其作为对象研究,从而从思想方法的高度把有关的逻辑过程归纳起来,成为理论。本文对《电镀故障处理手册》中所阐述的逻辑过程从三个方面归纳介绍并作了评述。     

香港“快速原型、快速模具及产品开发技术研讨会”选刊之三 实施并行工程的有效工具和策略

阐明了并行工程的概念,分析了并行工程成为当前应用中最广泛接受的工程手段之一的原因,叙述了实行并行工程所涉及的问题,最后列举了两个从采用并行工程中取得很大效益的国外公司的实例。