基于ANSYS Workbench 的热压头热-结构耦合分析

应用三维软件SolidWorks建立某型号热压头三维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。     

Adams仿真在键合头柔性设计中的应用

利用adams软件对所设计的键合头Z向运动进行了动态仿真,得到设计中弹簧预紧力的大小,是键合头二零件间发生震荡与否的关键因素,并且存在一临界值,大于其值不会发生震荡,小于则会发生。弹簧刚度的大小只影响振动时的振幅,对于没有振动出现的情况无影响。     

直线导轨安装底座几种尺寸标注方法的比较与分析

直线导轨由于具有运动灵敏度高、低速运动平稳性好、定位精度高、精度保持性好、磨损小、寿命长等特点广泛被应用于各类精密机床和数控机床等设备,尤其是在半导体设备领域应用更加广泛。对直线导轨安装底座中几个关键尺寸的几种常见的尺寸标注方法进行了比较和分析,最终标注方法的选择需要根据零件加工数量来确定。     

LED粘片机晶圆芯片供送系统分析

分析了粘片机晶片工作台机构,对该工作台的运转灵敏度、平稳性和精度保持性进行分析计算,重点计算了工作台的最小位移分辨率和定位误差,实现其工艺要求。     

IC条带打标传输及定位分析

主要介绍IC条带打标设备中传输及定位系统的结构设计及其性能     

基于小位移旋量和热变形的平面公差建模方法研究

零件的公差分析是装配体累积公差分析中重要的环节,公差模型建立的正确与否将直接影响累积公差分析的结果。文中针对高温引起零件的热变形,基于小位移旋量理论,研究部分功能表面热变形与几何变动公差的合成方法,为累积公差分析提供公差模型,为公差的合成奠定基础。     

全闭环同步带传动系统的建模与控制方法研究

同步带传动是一种常用的传动机构。在高速高精度设备中,其动态性能直接影响到设备的精度和效率。对同步带系统进行建模,对电机模型、同步带传动模型和控制模型进行耦合分析并采用Simulink仿真系统中电流、速度以及位移全闭环的PD参数整定过程,获得了良好的动静态特性和最优控制参数。通过试验表明,运用参数整定仿真方法可高效优化实际控制对象的PD参数。并有效缩短调试时间。     

基于ANSYS Workbench的热压头热-结构耦合分析

应用三维软件SolidWorks建立某型号热压头三维模型,基于有限元分析软件ANSYS Workbench建立其有限元模型,并对热压头进行热-结构耦合分析,得到了焊接过程中热压头的热变形,验证了温度对热压头焊接精度的影响,为热压头结构的进一步优化设计提供基础。     

倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化

助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因,优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统,有效提升了设备生产率,使泄漏量对生产的影响降低到最小。     

电子专用设备模块化的工艺特点

分析了电子专用设备普及模块化设计及生产制造所面临的实际工艺问题,结合在电子专用设备研制过程中对实际工艺问题的分析和解决实例,总结出电子专用设备模块化工艺的应用经验和实际特点。