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1.
无氧铜密封件漏气原因的金相显微分析
丁丽
章安辉
李宝珠
周智惠
刘立娜
《现代仪器》
2010,(6)
用于电真空器件密封用的无氧铜在使用中漏气,利用金相显微技术对不同氧含量的无氧铜进行对比分析,发现:无氧铜中氧含量偏高,出现"氢病",造成微裂纹,导致无氧铜在使用过程中出现漏气。
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