基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究

为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了 3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好.对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速、环境温度)进行了仿真分析,通过正交实验设计,研究了这3种因素对散热性能的影响程度.结果表明,上述因素对散热性能影响程度的主次顺序为:进口水温＞进口流速＞环境温度,为高功率密度芯片的散热设计提供了参考依据.