直接封接陶瓷-金属的新钎料

北京分析仪器厂和冶金部有色金属研究总院合作,用合金法研制成功一种直接封接陶瓷-金属的新钎料。这种钎料是一种塑性合金,在真空中经650℃～700℃退火后,易加工成各种形状,也     

陶瓷—金属封接中的低银活性钎料试验

一、前言无论在性能上或可靠性上,由于陶瓷-金属封接件比玻璃-金属封接件优越得多,因而在电子、离子仪器中获得了广泛的应用。陶瓷-金属封接工艺就成了关键的制造技术之一。目前生产中大量采用的封接工艺有两种:钼-锰金属化法和钛-银-铜活性金属法。后者不需要对陶瓷预先金属化,工艺简单,在生产批量不大、品种更新频繁的制造部门中应用较多。     

封接陶瓷-金属的新钎料——TY-8钎料

对TY-8活性钎料进行了封接性能试验。结果表明:该钎料可以对陶瓷-金属直接进行封接,这就大大简化了目前国内通常采用的陶瓷-金属封接工艺,特别适用于仪器制造业中的单件或小批量陶瓷封接件的生产。     

陶瓷—金属活性封接新工艺

本文介绍了4Ti/68Ag/28Cu活性合金钎料及其封接工艺,包括钎料的润湿试验及成份选择、成型性能、工艺试验、微观分析和生产实例。     

分析仪器制造中采用的硬钎焊

在分析仪器制造过程中,不同材质、不同形状零件间的连接是经常遇到的问题。在大多数不可拆卸连接中,特别是密封性连接,一般都采用熔焊与钎焊方法。其中硬钎焊接由于其具备的工艺特点,在连接技术中占有特殊重要地位。钎焊是一种金属的连接方法。它利用熔点比母材低的钎料和母材一同加热,在母材不熔化的情况下,钎料熔化、润湿及填充母材连接处的间隙,形成钎缝。在钎缝中,钎料与母材     

活性合金封接中的新钎料

随着新的电子仪器的发展,陶瓷—金属封接件在仪器制造业中获得了广泛的应用。要求发展能提高产品质量,简化封接工艺,降低生产成本的新钎料,以满足仪器迅速发展的需要。由于用真空电弧冶炼法制成的钛—银—铜合金钎料,比用其他冶金法制成的合金成     

氦弧焊接在氩同位素质谱计制造中的应用

本文介绍了氦气保护焊的特点、焊接保护气体和试验设备以及氦弧焊工艺试验和试验结果。最后例举生产实例。     

氦弧焊接在LZD—201型质谱计上的试验研究

1.前言LZD-201型静态真空质谱计是地质年代学工作者用来进行K/Ar同位素稀释法和~(39)Ar/~(40)Ar法研究的专用仪器。为提高质谱仪器分析微量和超微量样品的精度,要求仪器达到很高的静态真空度和很低的氩同位素本底。这些严格的技术要求,在本仪器的制造过程中是靠精密加工、合理的清洗方法和先进的氦弧焊接技术加以实现的。     

红外线气体分析器气室的电子束焊接

一、前言在广泛用于空气监测,废气控制、化工流程控制及实验室分析的红外线气体分析仪器中,构成工作室与参比室的气室是仪器的心脏部件。见图1。它是由从中央铣开的精制铜管,装上同种材料的隔板组焊而成的两个气密小室。两气室的尺寸精度、光洁度、对称性及气密性都直接影响仪器的分析性能。因此,仪器的技术条件规定,在组焊前气室内壁及隔板两平行表面的光洁度应加工