异质多元多层印制电路板精密孔机械加工

孔是实现印制电路板层间互联及电子元器件装配的核心组成单元,机械钻孔是印制电路板制孔的主要方法。要在印制电路板上进行高密集度孔群的连续可靠、高质量、高一致性和高稳定性加工非常困难,涉及的异质多元多层复合材料机械加工理论复杂,也对加工刀具、加工技术提出了严峻挑战。从机械加工的角度归纳了典型印制电路板分类、组成结构与热力学特性,并提出其机械钻孔加工面临的难点;从材料变形与断裂、钻削热、钻削力与扭矩、孔创成机理、刀具失效机制五个方面,总结了典型印制电路板钻削理论的最新进展,综述了印制电路板用钻头设计、钻孔加工工艺和钻削过程检测技术的研究现状,从印制电路板微孔钻削加工理论、微细刀具优化设计、低温介质辅助钻削加工与孔质量无损检测方面指出了现有研究存在的问题,并结合新一代高端印制电路板发展趋势与孔制造需求,提出了未来印制电路板孔加工研究应重点关注的方向。     

ZnO/Bi_2O_3复合物的制备及光催化性

通过分子前驱体Zn[Biedta]2·8H2O热分解得到Zn-Bi-O三元复合氧化物,采用XRD、漫反射光谱、FTIR等方法探索灼烧时间对复合氧化物的结构和性质的影响。同时以甲基橙的光降解为模型研究了灼烧时间对复合物催化性能的影响。结果表明,灼烧时间对复合物物相、吸光度、催化效果等均存在影响。制备的复合物对甲基橙光降解均具有不同程度的催化能力,其中灼烧2 h所得复合物的催化效果最好,在中性环境中,对20 mg/L的甲基橙而言添加量2 g/L为最佳,光照3 h的褪色率达90%。