Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用

电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生长机制具有重要意义.金属Cu具有优良的导电导热性能,在微电子封装行业中广泛应用为基体材料.在钎焊回流过程中,Cu基体与Sn钎料发生界面反应生成IMC,由于IMC具有较高脆性...     

Android应用软件调用系统资源监控系统设计

应用软件在移动终端系统运行中会占用一定系统资源，但用户却无法直接对其监控。为保证其对资源使用的技术上优化和逻辑上合理，需要一个能够在应用运行的过程中，实时地将其对操作系统资源耗费情况展示出的系统，即应用软件调用系统资源监控系统。从总体设计、运行设计和系统出错处理设计三个角度出发，介绍整个测试系统的设计思路。