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1.
通过分子结构设计合成出改性聚氨酯树脂,其材料表现良好的力学性能、电气绝缘性、耐腐蚀性和紫外老化性。改性聚氨酯树脂材料的拉伸断裂强度和弯曲强度分别为58.4 MPa和101.2 MPa;表面电阻率和体积电阻率分别为9.68×1015Ω和2.60×1016Ω·cm;材料经高温化学介质腐蚀和紫外光线辐射后,模量损失率均低于13%,这些数值均优于传统环氧和不饱和聚酯树脂材料。相应材质电力复合材料杆塔和横担已投入示范线路运行,积累相关运行参数。  相似文献   
2.
使用改性聚氨酯树脂,调整工艺及配方生产复合材料试样,测试其电气绝缘性能。通过对试样的体积电阻率、表面电阻率、介质损耗、耐电痕化、水扩散试验及接触角进行测试,结果证明改性树脂的电气绝缘性能良好,可以用作复合材料输电杆塔。  相似文献   
3.
4.
综述了磨料水射流切割、钻削、铣削、车削陶瓷材料的研究进展,简要论述了磨料水射流加工原理,展望了应用前景,提出了今后的重点研究方向,对磨料水射流加工陶瓷材料研究有一定的参考性。  相似文献   
5.
对金刚石砂轮推磨平面Al2O3陶瓷加工过程中碎屑的尺寸进行分类,计算了不同类型碎屑的碎屑比。通过对碎屑的分类统计,结合推磨力,研究了基于裂纹扩展效应的陶瓷切割—推磨复合式平面加工过程中推磨速度与磨削深度对裂纹扩展强弱的影响规律。结果表明:基于裂纹扩展效应的陶瓷切割—推磨复合式平面加工技术中,碎屑以尺寸大于0.7mm的碎屑为主,平均约占材料去除的50%以上。基于裂纹扩展效应的陶瓷切割—推磨复合式平面加工技术中,整体块占比、推磨力均随着推磨速度、磨削深度的增加而增加。结合Ⅱ型、Ⅲ型碎屑比,推磨力F推磨速度在14.4mm/min、磨削深度在0.7mm附近,裂纹扩展效果最为显著。根据试验,确定块占比为50%作为区别推磨加工与普通平面加工的依据。  相似文献   
6.
碳化硅陶瓷材料多采用小磨削深度的传统磨削方法,磨削效率较低。采用金刚石砂轮对碳化硅陶瓷材料进行了端面磨削试验研究,选用低进给速度和大磨削深度,探究了不同磨削参数对磨削力和磨削表面粗糙度的影响规律,分析了磨削表面的损伤形式,进一步验证了碳化硅陶瓷磨削加工材料去除机理。试验结果表明,端面磨削方法可以进行大切深的磨削加工,砂轮预紧力对磨削力和磨削面粗糙度有一定的影响作用。  相似文献   
7.
针对C/SiC复合材料传统机械加工效率低、成本高的缺点,采用切槽-推磨复合式加工对平板C/SiC复合材料进行了实验研究,通过正交实验分析了不同因素对块占比和推磨力的影响规律,采用扫描电子显微镜对加工表面进行显微观测,分析了材料损伤形式。结果表明,C/SiC复合材料可采用切槽-推磨复合式加工方法,块占比可达到30%以上,具有较好的推磨加工效果。材料损伤形式主要为碳化硅基体微裂纹、碳纤维分层、断裂和界面层脱粘。  相似文献   
8.
为研究微晶刚玉砂轮成型磨削20CrMnTi齿轮的表面完整性,开展了20CrMnTi齿轮成型磨削试验,分析了砂轮线速度、轴向进给速度及径向进给量对齿面粗糙度、表层/次表层显微硬度、微观组织和残余应力的影响规律,探讨了由磨削引起的磨削烧伤、微观裂纹等损伤缺陷的形成机理,结果表明:径向进给量对表面粗糙度的影响最显著,砂轮线速度次之,轴向进给速度最不显著;磨削温度过高会导致磨削烧伤,淬火烧伤使得表面硬度提高5%~20%,回火烧伤则导致表面硬度不同程度地下降;表层组织从外至内分别为白层、暗层和基体组织,白层主要由致密的马氏体+碳化物+残余奥氏体组成;砂轮线速度和径向进给量的增大使得由磨削引起的残余拉应力增大,表面残余压应力下降并逐渐向拉应力转变,当表面最终残余拉应力大于材料的断裂强度时,表面产生微观裂纹.   相似文献   
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