铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺

采用真空扩散焊对6063铝合金微流道散热板进行了连接。研究了6063铝合金扩散焊界面的组织形态及界面结合力,以及不同下压量(0. 2 mm,0. 5 mm,0. 7 mm)对扩散焊接头微观组织及力学性能的影响。同时,对扩散焊接头进行气淬处理,对比分析了气淬前后扩散焊接头组织与性能的差异。研究结果表明,扩散焊后流道侧壁呈现墩粗现象,下压量越大墩粗现象越明显。在扩散焊温度为520～540℃、保温时间为90 min、下压量为0. 5mm时,扩散焊界面可以获得均匀、连续、致密的组织,接头抗拉强度平均值高达84. 5 MPa,达到母材强度的90%以上。扩散焊接头经过气淬处理后,可以观察到大量细小分散的Mg2Si弥散强化相分布在基体组织中,洛氏硬度由78. 2 HRL提高到98. 6 HRL,接头抗拉强度达到186. 5 MPa。     

癸二酸二辛酯的开发

介绍了癸二酸二辛酯 (DOS)的合成方法 ,并就催化剂的选择、催化剂的用量等进行了大量的研究 ,确定了以氧化亚锡为催化剂 (用量为 5% )、反应温度为 2 2 0℃、过量醇含量为 15%的最佳工艺条件     

乙酰基柠檬酸三丁酯的生产与应用

重点介绍了乙酰基柠檬酸三丁酯(ATBC)工业化生产的工艺流程及最佳工艺操作条件并简述ATBC在相关行业的应用.     

影响DBP产品质量的因素分析及措施

着重讨论了DBP(邻苯二甲酸二丁酯 )生产过程中 ,丁醇分子间脱水生成丁醚的副反应机理及危害 ,并找出了预防副反应发生的措施。     

新一代运载火箭贮箱焊接工艺评价的概念及应用

2219铝合金作为新一代运载火箭贮箱的新材料,为焊接新技术的应用提供了契机,而新技术、新工艺在采用之前要充分论证应用该技术的可行程度.研究了焊接工艺评价的概念、定位及应用,提出了焊接工艺评价的5个方面、16个要素及40个子要素.     

Al/Cu异种接头钎焊和扩散焊的研究进展

概述了近年来国内外铜铝异种金属钎焊,特别是真空钎焊和扩散焊焊接技术的研究现状,分析了当前Al/Cu连接存在的主要问题。同时指出,控制Al/Cu接头区域中金属间化合物的生成,将会成为今后Al/Cu焊接研究的重点。     

沟槽蒙皮结构激光焊接应力和变形的数值模拟

利用有限元分析软件MARC对"沟槽-蒙皮"结构的激光焊接过程进行三维数值模拟,涉及了激光焊接复合热源模型的确定,热力学边界条件的简化,数值模拟温度场的验证,以及残余变形和应力分布结果的分析和讨论.研究了结构上规则排列的多道焊缝的施焊顺序对焊接残余应力和变形的影响.结果表明,不同焊接顺序所产生的变形态相同,变形量有区别,而残余应力的分布则不同,以由外向中的对称顺序进行焊接时,结构的焊后残余变形最小,残余应力的分布比较均匀,峰值最小.     

乙酰基柠檬酸三正丁酯的研制开发

以硫酸作催化剂，柠檬酸与正丁醇化反应，其最佳工艺条件为：反应温度125℃-130℃，过量醇含量20％，催化剂加主量0．3％，乙酰化反应的最佳条件为：投料摩尔经1：1．5，反应温度50℃，反应时间1．5h，催化剂用量0．04％。     

钎焊间隙对C/SiC复合材料与Ti6Al4V合金接头组织和性能的影响

采用AgCuTi+ SiC连接材料对C/SiC复合材料与Ti6Al4V钛合金进行钎焊,并对钎焊接头进行了室温抗剪强度测试和室温至600℃热震试验.使用扫描电镜(SEM)观察了0.10～0.90 mm钎焊间隙范围内,钎焊接头的界面微观组织情况.结果表明,钎焊间隙为(0.55±0.05) mm时,接头平均抗剪强度值最高,达到141 MPa,且未发现热震裂纹.