面向定制化装配式建筑的制造与装配设计策略研究 ——以莲花之居为例

针对建筑师缺乏关于定制化装配式建 筑制造与装配的技术认知与研究前置等问题, 文章旨在通过面向制造与装配的设计（DfMA） 理论探索,建构适用于建筑领域的DfMA策 略。策略研究分实施基础、面向制造的设计 （DfM）和面向装配的设计（DfA）三部分,并 基于莲花之居进行实践验证以形成实施框架, 从而为建筑师提供面向定制化装配式建筑的 DfMA策略指导与设计建造流程参考。     

锂离子电池隔膜拉仲过程

本文从笔者本人的经验出发,阐述了锂离子电池隔膜拉伸过程和方法,重点阐述了干法中是的添加β成核剂的聚丙烯拉伸成膜过程相关技术。添加β成核剂后所得的β品型结构松散,拉伸时容易成孔且无污染是一种值得注意和推广的方法。     

33 W半导体激光器列阵光纤耦合模块

利用光纤柱透镜和光束转换装置压缩半导体激光器列阵（LDA）的发散角，然后通过聚焦透镜将激光束耦合入芯径为400μm的微球透镜光纤。LDA与光纤耦合输出后，实现33W的高出纤功率，最高耦合效率大于80％，光纤的数值孔径（NA）为0．22。     

双向拉伸聚丙烯设备在锂电池隔膜生产上的应用

介绍了以BOPP薄膜为基材的锂电池隔膜的生产过程,以及双向拉伸设备在此行业中的首次应用。整条设备按照生产工艺的要求分为挤出系统,铸片机,纵拉机,横拉机,牵引系统和收卷机六大部分,文章详细介绍了以上各部分有别于常规双拉生产线的技术特点,以及每部分的结构组成。     

我国电子元件行业发展态势分析

据电子元件行业157家主要生产企业“经济运行动态调查资料”和海关电子元件进出口贸易统计显示,1999年国内电子元件行业基本运行态势是生产销售恢复增长、出口贸易高速增长、经济效益缓慢增长、市场竞争更加激烈。     

2007年1-9月电子元件进出口贸易增速放缓

根据海关2007年最新版商品目录，中国电子元件行业协会信息中心对电子元件海关进出口数据类别进行了一定的调整，其中变化较大的是减少了混合集成电路类，而电池类则增加了五个小类产品，从而使得我们所提供的数据能够更加适应市场的变化。目前的分类情况是14大类66小类产品。详细情况如表1所示。     

高功率半导体激光器列阵光纤耦合模块

根据大功率半导体激光二极管列阵与光纤列阵耦合方式, 分别从理论和实验两方面讨论、分析了大功率半导体激光二极管列阵与微球透镜光纤列阵耦合。将19 根芯径均为200 μm 的光纤的端面分别熔融拉锥成具有相同直径的微球透镜, 利用V 形槽精密排列, 排列周期等于激光二极管列阵各发光单元的周期。将微球透镜光纤列阵直接对准半导体激光二极管列阵的19 个发光单元, 精密调节两者之间的距离, 使耦合输出功率达到最大。半导体激光二极管列阵与微球透镜光纤列阵直接耦合后, 不仅从各个方向同时压缩了激光束的发散角, 有效地实现了对激光束的整形、压缩, 而且实现30 W 的高输出功率, 最大耦合效率大于80%, 光纤的数值孔径为0.16。     

零能耗太阳能住宅技术发展及应用展望 2018中国国际太阳能十项全能竞赛技术综述

文章概述了零能耗太阳能住宅发展的必要性和所面临的挑战,并介绍了应用于太阳能住宅中的主-被动式太阳能利用和建筑节能技术以及相关行业的发展。文章通过总结2018年中国国际太阳能十项全能竞赛各参赛队所实际采用的太阳能技术和主-被动式策略,为实现主-被动式技术在未来零能耗太阳能住宅设计与实践中的整合创新和一体化应用提供技术参考,以达到"零碳排放""智慧互联""人居健康"的目标愿景。     

高效阴离子交换色谱法分析杜氏盐藻多糖的单糖组成

选用CarboPacPA20分析柱(3mmi.d.×150mm),以H2O-250mmol/LNaOH-1mol/LNaAc为流动相,建立了三元梯度洗脱分离、积分脉冲安培检测多糖中常见的8种中性单糖和2种糖醛酸的高效阴离子交换色谱分析方法;利用离子交换色谱柱(DEAESepharoseCL6Bfastflow,3.5cm×30cm)和凝胶过滤色谱柱(SepharoseCL6B,2.6cm×100cm)从提取出β-胡萝卜素的杜氏盐藻残渣中分离出PD1、PD2、PD3、PD4a和PD4b共5个多糖级分,选用适当的条件水解后,利用高效阴离子交换色谱法测定了各多糖级分的单糖组成。其中具有显著生物活性的多糖级分PD4a中主要含有半乳糖、阿拉伯糖、木糖、葡萄糖、盐藻糖及鼠李糖6种中性糖,还含有少量糖醛酸;PD4b中主要含有核糖、葡萄糖、半乳糖、阿拉伯糖及木糖5种中性糖,不含糖醛酸。该结果与PMP柱前衍生化反相高效液相色谱法测定的单糖摩尔比基本一致。10种单糖的离子色谱法的检出限为0.76～2.92nmol/L(以3倍信噪比计),峰面积相对标淮偏差RSD为0.72%～3.25%。     

迎接我国集成电路发展新高潮

近年来,我国电子信息产业一直保持着高速发展 的强劲势头,已成长为我国国民经济的第一大支柱产业。２０００年我国信息产品制造业总产值首次突破 １万亿元,约占 ＧＤＰ的 １１． ２％。预计“十五”期间,我国电子信息产业的年均增长力还将超过２０％,（是ＧＤＰ速度７％的３倍）,２００５年达到２万亿元．将占ＧＤＰ的１２％。届时通信市场的需求预计为局用交换机 ３０００万线,手机４０００万部,接入网设备２０００万台;彩电市场规模３６００万台,数字视盘机１５００万台;微机１５００万台,个人手持信息终端１０００万台,服务…