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玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的Ic芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。  相似文献   
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