金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究

通过正交试验设计方法研究了不同工艺因素对金凸点超声热压倒装焊的影响效果。结果表明,超声功率与压力的交互作用对倒装焊后的剪切力没有显著影响,且不同因素对倒装焊后剪切力的影响效果的排序为:压力>超声功率>温度>超声时间,结合凸点形变量以及不同因素显著性的讨论得出最优条件组合,且通过试验验证达到了预测的估计值。     

多角度唤醒学生学习热情

人的行为是由人的思想、心态来决定的。积极的心态是一种潜在的素质,是克服困难、推动学生学习活动的内在动力。小学生由于实践经验、生活阅历以及知识储备等局限,学习信息技术时总存在这样或那样的困难。信息技术教师若能结合教学实际,使学生在信息技术学习方面树立良好的积极心态,将收到事半功倍的教学效果。     

基于奇异值分解和内点法的交直流电力系统电压稳定裕度研究

基于奇异值分解和原对偶内点法的思想,提出了一种求取AC/DC电力系统静态电压稳定裕度的新思想。在充分考虑了直流系统的控制方程和网络方程后,基于雅可比矩阵的左右特征向量得到系统的易失稳点和灵敏度指标。利用原对偶内点法对系统的稳定裕度分析后,对弱节点无功补偿提高了整体的稳定裕度。IEEE-30节点算例分析表明了该方法的有效性。     

混合集成电路内部多余物的控制研究

分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因.通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性.     

基于氮化铝基板的功率负载设计与制备

采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足微波系统对高散热的要求。本文详细介绍了氮化铝基板微波功率负载的设计、制备过程,比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点,并利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的功率负载产品。研制的氮化铝功率负载在工作频率2GHz以内,耐受功率可达到250W。各项性能指标都达到设计要求,同时分析并给出了各种环境试验条件对产品性能的影响。利用本文的研究,可实现高可靠性高功率高散热性的氮化铝功率负载制备技术。     

基于奇异值分解和内点法的交直流电力系统电压稳定裕度研究

基于奇异值分解和原对偶内点法的思想,提出了一种求取AC/DC电力系统静态电压稳定裕度的新思想.在充分考虑了直流系统的控制方程和网络方程后,基于雅可比矩阵的左右特征向量得到系统的易失稳点和灵敏度指标.利用原对偶内点法对系统的稳定裕度分析后,对弱节点无功补偿提高了整体的稳定裕度.IEEE-30节点算例分析表明了该方法的有效性.     

基于BGA技术的多功能LC滤波器三维组装设计

本文提出了一种基于BGA（ball grid array）球栅阵列技术的多功能LC滤波器组装设计方法。该方法利用BGA阵列连接,实现多个基板的三维集成互联组装。将电感磁芯等元件置于顶层基板上,电容和芯片等元器件置于底层基板上。同时对BGA基板三维组装和元器件安装工艺技术进行研究和分析,提供了基于BGA技术实现的小型化多功能LC滤波器解决方案。     

薄膜基板中填充孔工艺的研究

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势.利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率.对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估.最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高.