变压器空载电流谐波测量的分析

从空载电流谐波测量的出发，根据空载电流与励磁电流之间的相互关系，对典型结构变压器的空载电流谐波测量进行了定性分析，指出空载电流的谐波除了与铁心的饱和程度有关外，还与变压器的结构形式以及三相结构的不对称程度有关。     

特殊温度条件下变压器寿命和负载能力分析

根据１９９５年武汉地区实际气温，对常规温升变压器和温升限值降低５Ｋ的低温升变压器在额定负载下的平均相对 率分别进行了计算，并对它们在高温日的寿命损失和负鞯能力进行了分析比较。     

聚酰亚胺薄膜制备高定向石墨材料的研究

将双向拉伸聚酰亚胺(PI)薄膜叠层、压制炭化、高温热处理后制得了高定向石墨材料.借助TG、元素分析、XRD等测试手段分析了PI薄膜层叠成型体在热处理过程中质量、尺寸、化学组成、微观结构的变化.结果表明成型体炭化期间薄膜面向收缩较大,层叠方向尺寸变化不大,对材料进一步加压石墨化后,发现材料沿层叠方向有较大收缩,沿径向收缩较小.XRD分析表明PI薄膜热处理过程中会发生从高分子定向膜到无定型炭,再到高有序石墨结构的转变.经2800℃处理后的材料具有高的取向性和传导性能,四探针法测得样品的电阻率为0.79μΩ·m,根据电阻率与热导率的相关公式推得其热导率为1000～1600W/m·K.     

基于CST参数化的导弹三维几何建模方法

针对建模效率低、成本高的问题,本文在二维CST参数化方法的基础上,引入纵向轮廓描述函数,将原二维建模向三维建模扩展,建立能够准确描述导弹三维形状特征的解析函数。在此基础上,通过在VB环境中对CATIA进行二次开发,使其能够在CATIA中进行自动生成、修补和更新。几何模型可以被导出和保存,并作为多学科设计与分析的基础。结果表明,本文提出的三维CST建模技术可以满足复杂几何建模的要求,有效简化了导弹参数化过程。     

空心锥状气相生长碳纤维的微观结构

以甲烷为碳源,硫酸亚铁为催化剂前驱体,通过化学气相沉积在石墨基板上制得了空心锥状炭纤维.采用扫描电子显微镜、X射线衍射、激光拉曼光谱、热失重等分析手段,以平直炭纤维为参照,对比研究了空心锥状炭纤维的微观结构特征.实验结果表明:空心锥状炭纤维由众多空心锥并串联而成,单个空心锥底面直径约1μm,锥高为几百nm;径向平面内三个底面直径约1μm,空心锥呈三角形紧密挟接;轴向方向相邻空心锥由单根纤维连接,形成的单束空心锥状炭纤维直径为约2～3 μm.与平直炭纤维相比,空心锥状炭纤维微观结构有序度较高,层间距较小,微晶尺寸较大.     

混凝土叠合箱网梁楼盖在某地下车库中的应用

混凝土叠合箱网梁楼盖是一种新型的楼盖形式,是由小型预制构件(混凝土叠合箱)与现浇混凝土肋梁结合成具有连续箱型截面的整体结构,箱体与肋梁共同受力.与传统的楼盖形式相比,它具有预制构件工厂化加工、施工质量稳定、减少施工现场劳动强度、降低环境污染等优点,也具有现浇结构整体性好的特点.但该工艺在国内工程实例中应用还相对较少,施工标准也不是很完善.结合某车库工程,详细介绍了这一新型的楼盖施工方法及施工中应注意的问题,对今后类似工程的施工具有重要的实践指导意义.     

特高压GIS现场工频耐压试验与变频谐振装置限频方案原理

对于特高压GIS现场工频耐压试验，工频谐振装置的现场适应性问题以及变频谐振装置的工频严格性问题将更为突出。通过对试验频率范围进行分类和探讨，指出在试验工频(45~65Hz)范围内，耐压试验具有工频严格性，并在此基础上，提出变频谐振装置限频(限制频率范围)方案原理：通过在试验工频范围内调节频率实现试验回路的调谐，并配置并联电容器以并入或不并入两种不同方式来扩大对试品电容的调谐范围。同时为简化试验装置，提出特高压GIS现场工频耐压试验方案的基本原则：通过合适的试验设备及参数配置，将试验频率限制在试验工频范围内或尽量将其限制在试验工频附近的一定范围内。     

基于FPGA的LVDS高速差分接口应用

LVDS技术具有低电压、低功耗和高速传输等特点。本文给出了FPGA的LVDS接口的电路设计方法,采用FPGA实现数据并/串转换,并通过DDR双倍数据率技术进一步提高了数据传输速率及系统实时处理能力,为具有一定传输距离的设备间的互联提供了高速可靠的传输方案。     

基于FPGA的雷达回波信号设计与实现

针对雷达回波信号的模拟进行了需求分析,通过比较,提出了以FPGA为核心模拟雷达回波信号的优势。文中主要阐述了基于FPGA的雷达回波信号模拟的系统构成和设计思想,详细介绍了雷达回波信号的具体设计与实现方法,以及数据的传输和处理的方式,并合理设计了目标回波数据生成流程,使系统能够灵活配置雷达回波信号的参数与实时接收雷达信号处理机的正北标志和主脉冲标志进行目标回波的生成。最后,对模拟的雷达目标回波进行了测试,结果证明该系统完全满足各项设计要求。     

半桥QRC印制板的电磁兼容研究

以半桥ZVS准谐振变换器作为研究对象,借助Cadence软件对开关电源PCB进行了建摸分析、提取寄生参数和电磁兼容仿真分析,并进行了优化布局设计。实现了开关电源PCB的计算机辅助电磁兼容分析和计算机辅助最优布局设计,从而可以在PCB设计阶段就对其潜在的电磁干扰源进行抑制,为开关电源电磁干扰的解决和PCB电磁兼容设计提供了一种较为合理有效的研究思路。