铜铝复合板界面组织和性能研究

对固-液法制备的铜铝复合板进行不同工艺的轧制并进行300℃×4h退火处理,测定了复合板的抗拉强度、伸长率、界面剥离强度及电导率,利用金相显微镜和扫描电镜等分析了结合界面的组织形貌,研究了轧制及退火工艺对结合界面扩散层组织和复合板性能的影响。结果表明,轧制后形成的CuAl2相降低了复合板的剥离强度和电导率,退火处理可促进结合界面原子互扩散形成Cu9Al4,改善复合板的性能,同时电导率也得以提高。     

真空热压法制备铜基功能梯度材料及其性能

采用真空热压法制备铜基功能梯度材料,测量了梯度材料的硬度、电导率和密度。用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试样机测试材料的摩擦磨损性能,并利用扫描电镜和XRD衍射仪等手段对功能梯度材料微观组织及磨痕形貌观察分析。结果表明,真空热压可以获得组织均匀致密的功能梯度材料,其基体连续整体分布,界面结合良好,存在扩散现象,并且球磨40h比球磨20h的试样具有更好的物理性能和摩擦磨损性能。     

国产头孢丙烯颗粒剂人体药代动力学和生物等效性研究

目的: 建立HPLC-UV 法同时测定人血浆中的顺式和反式头孢丙烯,对国产头孢丙烯颗粒剂和胶囊剂进行人体药代动力学研究和人体相对生物等效性研究。方法: 将20 名健康志愿者分两组进行单剂量双交叉试验,剂量均为500 mg,两次试验间隔时间为7d 。血浆样品用20 %的三氯醋酸沉淀蛋白后,用乙腈和二氯甲烷的混合溶剂提取内源性杂质,离心后取上清液进样分析;色谱柱为LichrospherC8 柱(5μm,4.6 mm×30 cm),流动相为乙腈-1.5 %的乙酸水溶液(15∶85),流速:1.0 ml·min^-1,检测波长:280 nm,柱温为30 ℃,内标为头孢拉定。结果: 血浆中杂质不干扰样品的测定,标准曲线范围为0.0209~ 10.47 mg·L^-1,线性关系良好(r=0.9993),最低定量限为0.0209 mg·L^-1;参比制剂与受试制剂的达峰时间分别为1.7±0.3 h,1.8±0.2 h;达峰浓度分别为:4.45±1.25 mg·L^-1 、4.88±1.08 mg·L^-1,生物半衰期分别为1.89±0.45 h 和1.79±0.39 h,用梯形法计算所得的AUC_0-12 分别为:12.11±2.62mg·L-1·h^-1 、12.34±2.93 mg·L^-1·h^-1,头孢丙烯受试制剂的相对生物利用度为:(101.9±8.8)%。结论: 本分析方法操作简便,结果准确可靠。对C_max 、AUC_0-12经对数转换,方差分析后进行双单侧检验及90 %可信限判断,两制剂具有生物等效性。     

复方二甲双胍胶囊在健康受试者体内的药物动力学和相对生物利用度

目的 研究复方二甲双胍胶囊在健康受试者体内的药物动力学和相对生物利用度。 方法 20 名男性志愿者随机交叉口服复方二甲双胍胶囊(试验药) 或合用二甲双胍片 格列本脲片(参比药), HPLC-紫外法和LC-MS 法测定人血浆中二甲双胍和格列本脲浓度, 计算药动学参数和相对生物利用度。 结果 口服试验药和参比药后二甲双胍的C_max 分别为1.87 ±0.36 和1.77 ±0.35 mg·L^-1;T_max 为1.7 ±0.6和1.8 ±0.5 h;AUC_0-∞ 为8.13 ±1.32 和8.62 ±1.47 mg·L^-1·h^-1 , 格列本脲的C_max 分别为129.2 ±51.4 和123.9 ±50.7 μg·L^-1;T_max 为2.3 ±0.7 和2.6 ±0.9 h;AUC_0-∞为0.690 ±0.228 和0.632 ±0.211 mg·L^-1 ·h^-1, 以上参数在试验药和参比药之间皆无显著性差异。试验片中二甲双胍和格列本脲相对于参比药的生物利用度分别为95.0 % ±11.5 % 和109.6 %±8.8 %。 结论 复方二甲双胍胶囊中二甲双胍和格列本脲与参比药相比皆生物等效。     

纳米陶瓷颗粒增强高铬铸铁铸渗层的组织分析

通过砂型铸渗工艺,在中碳钢ZG270-500表面制备出纳米陶瓷颗粒增强高铬铸铁铸渗层,渗层与母材之间呈良好的冶金结合.结果表明:由铸渗层到母材,组织按以下顺序依次变化,高铬白口铸铁组织→过渡区魏氏组织→中碳钢铸态组织,铸渗层中碳化物周围发现有马氏体组织;加入纳米颗粒后,高铬铸铁组织晶粒得到细化,碳化物由紧凑网状分布向不连续的独立分布转变,基体的硬度得到提高;透射电镜结果表明,纳米颗粒作为第二相粒子弥散分布于奥氏体基体中,起到细晶强化和弥散强化作用.     

二次回火后中碳低合金耐磨铸钢的性能和马氏体亚结构

将中碳低合金耐磨铸钢分别加热至880,910,930,960℃,保温2h后油淬,之后分别在210,240,260℃下回火2h;根据冲击韧性确定最佳一次回火热处理工艺后再进行240℃×2h的第二次回火处理;研究了二次回火后试验钢的性能和马氏体亚结构。结果表明:二次回火后试验钢的抗拉强度为1 820 MPa,硬度为54 HRC,冲击功为35J,实现了高强韧性和高耐磨性的良好匹配;二次回火后马氏体中的孪晶出现了回复和消失,马氏体亚结构主要为高密度位错和少量孪晶,大量的位错阻碍了裂纹扩展,提高了试验钢的强韧性。     

退火温度对铜铝铸轧复合板界面组织和力学性能的影响

采用铸轧成型工艺制备了铜铝复合板,并在250,300,350,400℃进行退火处理(时间均为3h),研究了退火温度对复合板结合界面组织、物相和力学性能的影响。结果表明:退火能促进复合板界面处金属间化合物的生成,且在铝板侧富集CuAl2相,铜板侧富集Cu9Al4,90°剥离和拉伸过程中的开裂都沿着金属间化合物进行,一定厚度的扩散层有利于复合板的界面结合;铜铝复合板的最佳退火工艺为300℃×3h,在该工艺下,扩散层可达2~3μm,抗拉强度和伸长率分别为109.7MPa和31.8%。     

MoS_2含量对Cu/Cu-MoS_2功能复合材料组织及性能的影响

采用真空热压法制备不同MoS2含量的Cu/Cu-MoS2功能复合材料,测定其密度、硬度和电导率,并用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机测试其摩擦磨损性能,通过扫描电镜对试样显微组织及磨损形貌进行观察,并进行能谱分析。结果表明:通过真空热压法制备的功能复合材料组织均匀、过渡层明显,Cu层与耐磨层的过渡平稳,界面结合强度较高;烧结过程中,Cu与部分MoS2发生反应,烧结产物主要为复杂的CuS-Mo化合物及单质Mo;随着MoS2含量的增加,材料的电导率和密度下降,硬度及耐磨性提高;单质Mo及MoS2对材料的耐磨性影响较大,当耐磨层含3%质量分数的MoS2时,功能复合材料的电导率与耐磨性有较好的配合。