某系统封装产品的热仿真分析

抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性。为了确定某系统封装(SID)产品在环境温度急剧变化时的适应性,本文用ANSYS软件对该系统进行了计算机仿真,经过热分析和热场一结构场耦合分析,找出了最佳的耐温度冲击的设计方案。     

3G系统中某种Node B的热仿真分析

用Flotherm软件对3G系统中某种Node B的不同散热结构进行了仿真分析,通过对各种分析结果的比较,找出了适合该Node B的散热模型,并在此基础上进行优化设计,以供实际应用借鉴。