某电子设备随机振动疲劳寿命仿真分析

文中分析了某电子设备疲劳寿命.首先,通过ANSYS随机振动的功率谱密度(Power SpectralDensity,PSD)分析得出设备的1σ应力分布;然后,利用高斯三区间法和Miner累积损伤定律得出了疲劳失效部位预估.仿真结论与后续的试验结果较一致,证实了此方法在电子设备的疲劳寿命分析领域有一定实践指导价值.     

某型设备低噪声优化设计

为解决在特殊环境下电子设备噪声超标问题,以某型设备为实例,从设计顶层进行全面考量,在综合均衡散热、电磁兼容等要求的前提下,开展低噪声化的优化设计;以有限元动力学模态仿真、热学流体仿真为设计优化工具,采用理论计算与仿真模拟相结合的手段,从风机选型、风道优化、共振抑制、扰流抑制、减振安装等方面进行了系统性降噪设计与优化,降低了设备的声压级(A 声级)5. 7 dB,满足了指标要求。通过理论计算与实际测试比较,反向验证了风道优化、共振抑制、扰流抑制、减振安装等优化措施的降噪效果明显,具有一定的指导意义。     

接触热阻的计算及ICEPAK环境下的数值模拟

为解决通信装备大功率芯片与散热器之间接触热阻的难以估算的现实问题,从粗糙表面的微观数学描述入手,采用截锥体的粗糙峰形状论述粗糙表面的数学模型,并结合接触分热阻理论建立了接触热阻的计算模型。为便于实际应用,对该计算模型进行了工程简化;应用ICEPAK软件结合粗糙表面的数学模型建立了热仿真模型,并对四个工况的接触热阻进行数值模拟,通过对比简化模型和数值模拟的计算结果表明:在通常情况下简化模型对于预测接触热阻具有一定的工程实用价值。