高功率移相器的电子束封焊技术

研究了高功率移相器盒体与盖板的电子束封焊工艺技术。通过接头的结构设计解决了一次启盖返修问题;通过专用夹具的设计有效地控制了温升,经点温计测量最大温升不大于60℃;采用一条焊缝两次焊接工艺保证了焊缝的熔深要求,改善了焊缝质量,经氦质谱检漏仪测试,气密性优于1．013X10^-3Pa．cm^3／s的氦漏气率。该移相器已成功地应用于某雷达天馈系统。     

盒体热压成型工艺及模具设计

概述了超塑热压成型技术及其特点,针对微波铝盒体类零件的特点,讨论了影响盒体超塑热压的几个关键因素,介绍了成型零件和模具设计要点,详细分析了压力、温度和速率等工艺参数的确定及选用原则,提出对不经过预处理的供应态毛坯进行直接压制成型的超塑性等温挤压成型工艺及控制要点,提高了生产效率,实现了超塑性等温热挤压成型工艺在复杂微波...     

在钛酸锶钡体材上溅射厚铜膜工艺

采用磁控溅射的方法在钛酸锶钡材料上涂覆金属铜膜.通过试验确定了钛酸锶钡电光材料进行溅射镀厚膜时的工艺参数,并对膜层的表面质量、附着性能和膜均匀性的影响进行了分析,指出了获得优良的厚铜膜层的实现途径和方法.     

铜焊盘与锡合金焊点界面物相分析及可靠性探讨

Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素。作者根据SMT工艺的实际情况，使用Au—Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面，并分别在320℃、240℃下保温1min，冷却形成焊点，利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au—Sn共晶钎料的钎焊界面的物相。运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及“柯肯达尔”效应，就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层，对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨。     

MCM组件盒体与盖板气密封装倒置钎焊工艺方法

提出了MCM组件盒体与盖板气密封装的一种倒置钎焊工艺方法.将盒体、焊片、盖板预装在一起,倒置在加热台上,盖板直接接触热台,借助夹具、合适的盒体结构形式以及适当的焊接工艺参数,能够实现盒体底部温度低于封盖焊料熔点30 ℃以上且实现气密封装,经测试,组件的电性能在封装前后没有明显变化,该方法操作简单、可靠,易于组件返修.