降低镀层应力提高键合强度

本文分析了影响键合强度的因素,介绍了保证键合强度的方法及应注意的问题。     

金属型半导体管管座引出线拉力弯曲试验机简介

为了完善半导体管管座引出线的抗拉强度和弯曲试验设备,我们于一九八○年自行设计制造了一台金属型半导体管管座引出线拉力弯曲试验机.经五年来的大量试验证明,该机体积小(相当一台个型双管显微镜大小),操作方便,能满足金属型半导体管引出线的抗拉和弯曲试验的要求.若稍加改进,也能满足塑封引线的试验要求.     

中小功率半导体管引线断裂因素的探讨

中小功率半导体管引线(下称引线),一般使用Ni29Co18可伐合金.规格为φ0.45mm或φ0.52mm,外部镀Ni、Au保护层.其零件生产工艺为:校直去油→预氧化→切丝→熔封→酸洗电镀.断裂多在器件成品以后,且大部在腿跟部或距腿跟部5～10mm处.综合我们1979年以来对不同类型样品的分析,以及不同镀层的工艺试验,认为引线断裂系阴极镀层引起的应力腐蚀所至.其中脆断占有较大比例.本文试图侧重工艺因素对引线断裂的影响予以探讨.