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电池供电的产品需要考虑低功耗设计.低功耗产品的设计,除了在产品的初始设计阶段考虑低功耗器件的选型、电源的设计等,还需要在设计过程中,结合软件及硬件的共同作用,来满足产品设计需要的低功耗设计.因此,对MCU三种主频选择、AD采集对象的供电电源切换以及无线通信空中速率的提高对功率影响变化进行介绍.由试验数据得出,调整外部设备运行方式可以降低功耗,在外部设备运行方式确定后,最低功率由调整MCU主频引起的功率变化与外围设备功率消耗的平衡相交点得出.通过试验设计来达到最佳的功率控制,延长了电池使用寿命. 相似文献
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摘要: 激光焊接过程中出现等离子体、羽辉、声音、辐射光、电等信号,通过对这些信号进行研究并与焊接过程的稳定性及焊接缺陷进行关联,可以实现焊接质量的实时监测。对不同监测手段进行对比分析,复合传感器监测技术展现出监测信息丰富,焊接状态识别精确,焊接缺陷预测准确的优势。根据焊接过程质量监测系统复合的传感器种类,将复合传感技术分为多视觉传感器复合技术、多光学传感器复合技术、光学及视觉传感器复合技术、其他复合技术4类,综述了不同传感器复合技术的研究现状及特点,指出光学及视觉传感器复合技术对焊接状态变化敏感、采样速度快、采集信息丰富的优势。介绍了几种可以应用于激光焊接生产线的先进复合传感器监测产品,明晰了复合传感技术应用于激光焊接过程质量监测的问题及未来发展方向。
创新点: (1)对不同复合传感技术的特点进行总结及对比分析。
(2)对商用复合传感器监测产品的原理进行分析及应用实例介绍。 相似文献
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为研究较高热导率材料的K-TIG焊接方法的焊接特性,采用K-TIG焊接技术对10 mm厚Q235钢进行了焊接.K-TIG焊接过程稳定,得到了焊缝成形良好,无裂纹、气孔等缺陷的焊接接头,通过高速摄影试验观察“匙孔”在焊接过程中的动态行为,并对焊接接头微观组织和硬度、拉伸、冲击、弯曲等力学性能进行了测试. 结果表明,改善散热条件和合理的装配间隙能增加K-TIG焊接“匙孔”的稳定性;焊缝区和热影响区的维氏硬度值均高于母材;焊接接头的抗拉强度、冲击韧性优于母材;焊缝区主要由细小的针状铁素体和少量的块状铁素体组成;K-TIG焊接方法在较高热导率材料领域的使用可行性得到证实,对低碳钢K-TIG焊接工艺的进一步研究具有一定参考意义. 相似文献
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文中研究了高功率单光束激光焊与双光束激光焊过程中匙孔动态特征的差别. 结果表明,单光束激光焊及双光束激光焊接过程中匙孔均处于从产生到湮灭的剧烈波动的过程,不同于单光束激光焊匙孔的形成、长大、维持、缩小、湮灭过程,双光束激光焊的匙孔还存在分离长大及合并缩小的过程;在相同的焊接参数及焊缝具有相同熔深的条件下,双光束激光焊匙孔的波动频率约为单光束激光焊的2/3,单光束激光焊匙孔的开口面积均值约为双光束激光焊匙孔开口面积的1/2,开口面积的波动变异系数约为单光束激光的2倍,即双光束激光焊过程中匙孔较单光束激光焊的具有较高稳定性. 相似文献
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针对4mm厚5A06铝合金,分析了双光束光纤激光-TIG复合焊的焊缝成形特点、气孔率、匙孔动态特征及接头力学性能,并与单光束光纤激光-TIG复合焊对比。结果表明,在获得相同焊缝背面熔宽条件下,与单光束激光-TIG复合焊相比,双光束激光-TIG复合焊的焊缝背面成型连续性、均匀性更优且熔宽波动较小,焊缝气孔率降低50%以上,激光匙孔开口面积平均值更大,波动变异系数更小;双光束激光-TIG复合焊接头抗拉强度、断后伸长率、显微硬度、组织与单光束激光-TIG复合焊结果差别不大。 相似文献
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不同制粒工艺对饲料脂溶性维生素稳定性的影响规律研究 总被引:1,自引:0,他引:1
重点监测了不同调质温度下环模制粒和挤压膨化制粒过程中,不同加工环节饲料维生素A、D3、E活性的变化,评估调质温度和制粒工艺对饲料中脂溶性维生素稳定性的影响.试验采集混合后、调质后、制粒后和打包处的饲料样品,检测样品中的水分和维生素A、D3、E的含量.结果表明,调质温度和制粒工艺对饲料中脂溶性维生素活性有较大影响,饲料中维生素A、D3、E活性损失主要集中在调质和制粒阶段,随调质温度升高而增加,且挤压膨化制粒较环模制粒对饲料中维生素A、D3、E的破坏作用更大. 相似文献
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