微波组件激光封焊的温度场仿真

基于高斯面热源加三维锥体热源的组合热源模型和ANSYS有限元软件,建立了高硅铝合金微波组件壳体的激光焊接数值分析模型。使用三角周期函数实现热源功率的循环加载。通过激光焊接过程的热仿真,分析了密封焊接过程中,微波壳体四条边的温度分布规律以及温度变化趋势。仿真结果表明,焊缝中心的温度随着焊接过程的持续进行而不断升高,焊接速度的提高也导致焊缝中心温度增加。此外,焊接过程中,铝硅壳体温度也持续上升,第4道焊缝收弧时,该点附近底板温度已经达到210 ℃,会损害底板上电子元器件的性能。     

2A50铝合金等径角挤压后的微观组织和电导率

采用自行设计的模具,对铝合金2A50进行等径角挤压,模具的交角为120°,相邻两次挤压,试样顺时针方向旋转90°,并研究挤压后2A50铝合金的微观组织和物理性能.结果表明:在室温下可以对2A50铝合金实行多道次挤压,挤压后材料的晶粒平均尺寸下降到164nm,达到亚微米级,同时,硬度明显增大,综合力学性能提高,但是电导率急剧下降,经过3次挤压后,2A50铝合金的电导率由原始的18784.63S/M迅速下降到3553.27S/M.     

等径角挤压的最新研究进展

尽管很早就有人提出等径角挤压技术,但是直到20世纪90年代初才得到学者的重视.主要介绍了该技术的国内外最新研究成果,以及目前还存在的问题,并对今后的研究提出了几点意见.     

某雷达冷板双轴肩搅拌摩擦焊接工艺试验

文中介绍了某雷达MB8镁合金冷板的双轴肩搅拌摩擦焊接试验。双轴肩搅拌摩擦焊接技术对夹具设计以及应用环境的要求较常规搅拌摩擦焊接低。本试验中搅拌头转速设计为1000～1600 r／min,焊接速度设计为100～160 mm／min。通过测量冷板焊接接头处的拉伸强度和硬度,分析了焊接工艺参数对接头力学性能影响的机制。试验结果表明,MB8镁合金冷板双轴肩搅拌摩擦焊接接头处没有出现未焊透、气孔和夹杂等镁合金熔焊常见的缺陷,接头处的拉伸强度为199～211 MPa,平均拉伸强度达到母材强度的91％,接头处布氏硬度为30～39 HBS ,相比母材略有下降。试验结果说明双轴肩搅拌摩擦焊接技术非常适合用于冷板以及其他结构件的焊接。     

波导组件焊接新技术—冷金属过渡

波导组件是雷达产品的重要组成部分,其焊接质量直接关系到雷达产品的性能和使用寿命。与传统的熔焊技术相比,冷金属过渡技术(Cold Metal Transfer,CMT)在波导组件焊接方面有着无可比拟的优势,利用该技术可以实现铝合金波导组件的高效率连接,有效控制焊接变形,获得焊缝形貌良好、焊接质量可靠的波导组件。文中介绍了CMT技术的特点及其在波导组件焊接中的应用前景。     

硬同轴线馈线系统可靠性研究

文中研究了硬同轴线馈线系统的结构特征以及影响硬同轴线馈线系统功率容量的因素。实验结果表明,优化硬同轴线馈线系统的结构设计,如转弯处采用钎焊式切角弯或圆弧弯,接头处采用反刀式接插头以及法兰式接头配合O型密封圈,内导体连接处优先采用焊接式连接,内外导体上预留热涨伸缩缝等措施,均能有效提升硬同轴线馈线系统的可靠性。此外,注重部件装配以及整机装配环节,也可以进一步提高硬同轴线馈线系统的可靠性。