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本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。 相似文献
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本主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷,结合金相剖切分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。 相似文献
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本阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。 相似文献
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研究的目的是要找出在电解清洗除油中能有效控制金属渗氢的方法。在 Devanathan双电解槽渗透性试验装置中 ,将周期反向脉冲电流代替阴极电流。在渗氢试验中 ,讨论了脉冲频率、电流密度和碱溶液浓度对渗氢的影响作用。适当频率 ( 1 0~ 5 0 Hz)的脉冲比更低频率的脉冲能更有效地抑制氢的渗透。较低的电流密度 ( i<1 0 0 m A· cm-2 )和较高的 Na OH溶液浓度(但 p H<1 3.5 )均有利于减小渗氢电流。此方法可控制渗氢电流接近零值 ,能防止高强度钢在电解清洗中发生氢脆。 相似文献
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分析了安钢一炼钢厂连铸钢水收得率低的主要原因,介绍了为提高钢水收得率所采取的措施,实践证明:钢水收得率明显提高。 相似文献