基于转矩平衡和模拟退火的级进模压力中心优化研究

针对级进模压力中心的求解及优化,提出应用转矩平衡原理建立带料压力中心求解模型的方法,推导出了压力中心与滑块中心偏离值、滑块中心两侧转矩偏移等量随时间变化的计算公式。在中心偏移优化法的基础上,提出了一种使滑块中心两侧转矩偏移最小的优化方法,建立了相应的目标函数与约束函数。结合有限元模拟技术,计算了各工序中凸模的冲压力随时间的变化情况,并使用模拟退火算法,迭代求解了最优带料压力中心偏移值。以壳形电子零件的级进模为例,与理论计算作比较,验证了上述方法的有效性。     

基于吹塑成型的PET塑料瓶强度分析

提出一种基于吹塑成型工艺的塑料件结构强度分析方法,以更合理精确地分析计算吹塑件的结构强度。此方法将吹塑成型与结构分析顺序耦合:应用Abaqus/Explicit对塑料圆管进行吹塑成型模拟,获得吹塑件的形状和非均匀厚度以及残余应力,然后将吹塑成型件导入到Abaqus/Standard中,并将非均匀厚度场和残余应力场映射到该吹塑件分析模型上,进行强度分析,评估其结构强度性能。以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)塑料瓶为例,应用上述方法对吹塑成型的塑料瓶进行精确结构强度分析,能够指导塑料瓶的结构设计和成型工艺参数设置。     

基于能量转换的精密级进模多步卷圆成形有限元分析

结合能量转换理论对多步弯曲成形的卷圆壳件进行设计,应用ABAQUS软件对其进行有限元分析(Finite Element Analysis,FEA)研究。以射频连接器中的卷圆壳件为例,应用能量特征变化曲线,分析每步成形后的合口间隙尺寸及回弹,并对整形工序的整形高度作研究,以控制合口间隙。对指导精密级进模设计,提高卷圆壳件成形精度有一定的参考价值。     

基于TopSolid的冲裁弯曲级进模压力中心和回弹优化的排样设计

利用TopSolid的progress模块,计算出冲裁弯曲级进模带料冲压力与压力中心,并对“自由工位”进行互换,寻找出压力中心偏移较小的排样设计方案。然后,通过有限元数值模拟求解出回弹角,补偿其回弹并自动更新弯曲凸凹模。     

基于能量守恒和数值模拟的精密级进模弯曲成形研究

对精密多工位级进模的多步弯曲成形进行研究,提出从能量守恒的角度结合数值模拟与功能转换的方法来提高多步弯曲成形精度及减少回弹,以HDMI连接器零件为例,针对90°弯曲部位设计4种折弯方案,分析每种成形方案及回弹过程中相应的板料内能变化并加以比较,确定较优的设计方案。     

基于正交试验和能量转换的精密级进模多步拉深成形研究

应用正交试验方法,采用Dynaform对精密级进模多步拉深成形进行有限元数值模拟。结合能量转换原理,研究各步拉深中凹、凸模圆角半径、拉深高度以及压边力等工艺参数对成形件厚度和回弹的影响,并找出各因素影响的主次顺序。以射频(RF)连接器的壳件为例,通过上述方法优化各步成形参数,用以指导模具设计。     

基于正交试验和能量转换的精密级进模多步拉深成形研究

应用正交试验方法,采用Dynaform对精密级进模多步拉深成形进行有限元数值模拟。结合能量转换原理,研究各步拉深中凹、凸模圆角半径、拉深高度以及压边力等工艺参数对成形件厚度和回弹的影响,并找出各因素影响的主次顺序。以射频(RF)连接器的壳件为例,通过上述方法优化各步成形参数,用以指导模具设计。     

基于能量转换的精密级进模卷圆成形研究

结合能量转换理论对多步弯曲成形的卷圆件进行设计,应用ABAQUS软件对其进行有限元数值模拟研究.以射频(RF)连接器中的端子件为例,应力能量特征变化曲线,分析每步成形后的尺寸及回弹,并对整形工序作研究,以控制合口间隙.指导精密级进模设计,提高端子件成形精度.     

基于TopSolid的冲压件展开尺寸计算与成形性能分析

介绍了TopSolid软件在冲压件展开尺寸计算和成形性能分析上的应用。以盒形件的展开计算与成形分析为例,使用TopSolid软件精确求解出冲压件展开形状、尺寸,经与常用的4种冲压件展开尺寸计算结果进行比较,验证了基于TopSolid的冲压件展开尺寸计算方法更方便、快捷,提高了成形零件与成形模具的设计效率。