弯曲半径对柔性电子器件层间分离的影响

根据欧拉梁理论建立了多层柔性电子器件变形弯曲下能量释放率的数学计算模型,得到了给定条件下能量释放率与半径的关系式,并利用虚拟裂纹闭合法对理论模型进行了验证,进一步分析了弯曲半径对给定器件粘结层分离的影响。该研究为防止器件失效提供了理论参考,对柔性电子器件制造及应用具有参考意义。