印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

大中型同步电动机及笼型异步电动机直接启动有关问题的探讨

阐述了大中型同步电动机和笼型异步电动机直接启动的条件，以及各种启动条件的指标和计算方法．     

低品位铁矿石高梯度磁分离的研究

一、绪言近年来,随着钢铁工业迅速地发展,需要的铁矿石正在显著地增加。然而在70年代以来,就铁矿石资源而言,世界性出规富矿石枯竭的趋势,则确保高品位铁矿石逐渐地成为困难。例如,美国铁矿石的采掘品位1951年为49.5％,而1971年降为34.0％;苏联1965年为40.8％,而1970年降低为37.3％,1976年降低为36.1％。为了扭转这种     

冷轧罩式炉退火双机钢SX55的研制

鞍钢开发并试生产的冷轧罩式退火双相钢，具有高强度，低屈强比，无屈服点延伸，均匀伸长率大，加工硬化性和烤漆硬化性强等特点，该钢还具有优良的疲劳性能，焊接性能以及优越的冷成型性和形状稳定性等强塑性的良好匹配，其力学性能达到了日本新日铁标准ＳＡＦＣ５５Ｄ水平，是我国目前强度级别最高的冷冲压用钢。     

深亚微米CMOS的功耗分析

一、历史回顾 在集成电路家族中,目前CMOS是绝对的望族,占到90%以上,数字集成电路几乎百分之百由CMOS工艺实现.CMOS以互补为特征,包括两方面含义:一是器件极性的互补,所用MOSFET包含N、P两种极性;另一是电路结构的互补,NMOS与相对应PMOS的串、并联接方式互补,这就产生了CMOS集成电路最佳的输出特性和极低的功率消耗.CMOS的输出电平可以达到电源电压VDD和地电平GND,这是TTL、甚至NMOS(即E/D MOS)不可比拟的;CMOS的输出驱动能力虽比不上TTL,但优于NMOS是不成问题的.     

打造IDM 注重设计属性——建言我国IC产业发展

在最近关于IC产业发展趋势的讨论中,有些文章把IDM和Foundry看作是芯片制造业的两种不同运作模式.这种看法有一定道理,但不够全面,实际上IDM和Foundry在芯片设计方面的差别可能更大.单就IDM的设计水平而言,特别是结合工艺的设计优化水平,已是Foundry Fabless难以达到.因此有必要注重IDM的设计属性,以利于对IDM做更深入的理解,为在我国打造IDM做些准备.……