超声波辅助提取杜仲叶总黄酮

通过单因素和正交试验,考察了料液比、超声波功率、提取时间和提取温度对杜仲叶总黄酮提取率的影响。结果表明:在料液比(g∶mL)1∶35、超声波功率80 W、提取时间20 min,提取温度50℃时,杜仲叶总黄酮提取率达8.45%。在缩短了提取时间和降低了能耗的同时,比常规水提和微波辅助水提杜仲叶总黄酮的提取率分别高0.96%和0.68%。     

芯片表面异物检出清洁自动化设备的设计与实现

为了解决手机镜头模组制造过程中CMOS芯片表面附着异物去除效率低下、质量无法保证等问题,基于计算机视觉中的机器视觉技术,利用摄像头采集芯片表面图像并对图像进行二值化分割,实现识别图像异常并定位芯片表面不良位置。通过利用单片机控制技术实现机械传动设备驱动粘尘棒进行异物清除,实现芯片异物清除工作。实验表明,通过二值化图像分割算法能有效识别芯片表面不良,通过自动进行异物清除大大提高了工业自动化水平,减少了人力物力,提高了芯片的合格率,提升了产能,受到芯片制造企业的肯定。     

某航天电子设备热分析及改进

为了评估某航天电子设备在轨工作情况下的冷凝结露风险,采用数值仿真方法对其进行热分析。通过对该设备进行地面试验验证来标定设备工作时的对流换热边界条件,校准热分析的数值仿真模型。根据在轨工作的特性,对相应的数值仿真模型进行分析,得到不同工况条件下设备上的温度分布,以及不同参数条件下的温度变化规律,从而评估设备冷凝结露的风险。数值仿真结果表明,现有设计无法避免在轨工作时设备内部冷凝结露,通过增加1～1.2 mm厚度的隔热垫可以达到相应的设计要求。     

高岭土插层改性方法及其复合物的应用

本文分析了高岭土插层改性的机理,综述了高岭土有机插层改性的传统方法及近几年出现的几种新方法,特别是微波辅助插层改性、超声化学法等。此外还介绍了高岭土有机插层纳米复合物在陶瓷材料、光电学功能材料、环保材料、结构材料等方面的应用及前景展望。     

超精密切削氟化钙单晶金刚石刀具磨损研究

为了研究氟化钙（CaF2）单晶超精密切削过程中的金刚石刀具磨损及其对切削过程的影响,对CaF2晶体进行了超精密切削实验,系统观测了刀具磨损形貌随切削路程的变化趋势,分析了刀具磨损机理,同时通过分析不同切削路程下切削表面微观形貌和切削力的变化,对刀具磨损与切削模式之间的关系进行了探讨。研究表明,超精密切削CaF2晶体时刀具磨损模式为沟槽磨损和缺口破损,刀具磨损随切削路程的演变过程为后刀面沟槽磨损扩展到前刀面缺口破损,同时相应的切削模式由延性去除转变为脆性去除。该研究结果为大口径CaF2晶体纳米尺度延性域切削提供了技术支持。     

高岭土插层改性方法及其复合物的应用

本文分析了高岭土插层改性的机理,综述了高岭土有机插层改性的传统方法及近几年出现的几种新方法,特别是微波辅助插层改性、超声化学法等。此外还介绍了高岭土有机插层纳米复合物在陶瓷材料、光电学功能材料、环保材料、结构材料等方面的应用及前景展望。