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1.
传统的封隔器结构一般由刚性隔环分割的两个或三个长胶筒叠加而成,因此,装配要求较高且中上胶筒压缩后肩突严重。为了解决这个难题,通过去除刚性隔环,胶筒间采用倾角配合,上下部分增加铜背圈和支撑环等方式,对封隔器结构进行了改进。对制造胶筒的两种橡胶进行拉伸试验,并用高弹性本构模型对试验数据进行拟合,选取拟合效果最好的本构方程代入有限元软件Abaqus,对新型封隔器结构参数进行分析。得到了铜背环与胶筒配合倾角、中胶筒高度对接触应力的影响规律。最后,将新型封隔器与传统封隔器进行密封性能对比,证明了所采用的优化方式的有效性,为后续封隔器结构优化提供了思路。  相似文献   
2.
在低速重载情况下,液压缸通常设置缓冲装置来避免活塞在行程末端撞击缸壁。针对缓冲过程中各物理量对缓冲动态特性的影响,将该缓冲过程分为局部压力损失、锐缘节流和可变节流三个阶段。为了准确描述各阶段之间的切换过程,建立数学模型及其切换标准,同时在考虑流场与活塞之间流固耦合效应的条件下,运用Fluent软件动态分析了液压缸缓冲过程,将数值解与仿真解作对比分析。研究结果表明:解析结果与数值仿真结果具有较好的一致性,末端间隙和外载荷对缓冲过程影响较为明显。  相似文献   
3.
实现二次平行封焊并达到气密性标准是气密性产品返修的关键。该文介绍了一种应用于二次平行封焊的工艺方法,通过对平行封焊后的气密性元器件进行激光开盖,在控制多余物产生后,利用机加工铣平壳体围框表面进行二次平行封焊。测试并分析了气密性元器件系统集成封装(SIP)模块二次平行封焊后的检漏。结果表明,细检漏率<1.01×10-8 Pa·m3/s,粗检漏无连续气泡产生,气密性满足电子与电器元件试验方法(GJB 360B-2009)要求。根据该文介绍的工艺方法可为多余物可控的气密性元器件实现二次平行封焊提供一种有效的解决方案。  相似文献   
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