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本文采用一种简化假设,着重推导了部分预应力砼单、双筋梁截面开裂后的应力计算公式,运用卡丹公式三次方程,并引入参数,截面消压后,使用荷载作用下钢筋和中的应力增量以及换算截面特性均用以上参数表达,所得公式能够方便设计计算。 相似文献
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为了获得酸性环境下干湿循环对粉煤灰混凝土强度特性的影响,通过开展室内试验对不同pH值和SO_4~(2-)浓度的酸性环境下的粉煤灰混凝土的强度特性的衰减过程进行研究。研究发现随着干湿循环次数的增加,粉煤灰混凝土的抗压强度总体呈现逐渐降低的趋势。SO_4~(2-)浓度越大、pH值越小,粉煤灰混凝土的抗压强度衰减越明显,SO_4~(2-)-浓度对其抗压强度的衰减影响更大。粉煤灰混凝土的耐酸性能要优于普通混凝土,但是当粉煤灰的添加量较大时,随着干湿循环次数的增加其抗压强度的衰减较明显。 相似文献
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当前,我国正处于工业化和城镇化的快速发展时期,资源消耗多,资源短缺问题日益突出。国务院领导同志指出,要大力抓好资源、能源节约,加快发展循环经济。保护资源、节约能源,实现经济社会可持续发展,已成为全社会共同关心的话题。墙体材料革新工作作为保护资源、节约能源的一项重要内容,如何在建设资源节约型社会中发挥作用,应成为当前各级政府及各相关部门研究的课题。目前,我国能源形势相当严峻。我国人口占世界总人口的20%。从1993年起,我国已成为能源净进口国。专家预测,到2010年,我国能源缺口为8%,石油、天然气的进口依存度数上升到23%和… 相似文献
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为研究研磨工艺参数对氮化硅陶瓷球表面材料去除机理及表面质量的影响,采用立式研球机,通过改变研磨盘转速和压力对氮化硅陶瓷球进行研磨试验,利用扫描电镜、超景深三维显微镜检测研磨后陶瓷球的表面形貌,并运用ABAQUS进行有限元模拟,分析研磨过程中氮化硅陶瓷球表面材料的去除方式及表面质量。研究表明:研磨盘转速和压力对研磨过程中陶瓷球表面材料的去除方式、表面缺陷和表面质量影响较大,随着研磨盘转速和压力的减小,其表面划伤、凹坑和雪花等缺陷明显减少,表面质量随之提高;当压力较大、研磨盘转速较高时,材料以二体断裂去除为主;当压力较小、研磨盘转速较低时,材料以三体脆性断裂去除为主;与二体断裂去除相比,三体脆性断裂去除产生的亚表面裂纹更深。 相似文献
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氮化硅陶瓷球研磨去除机制试验与仿真研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为研究研磨过程中氮化硅陶瓷球的材料去除形式及磨损行为,结合陶瓷材料动态压痕断裂力学理论,进行陶瓷球研磨加工试验,采用超景深三维显微镜和扫描电镜对研磨后陶瓷球表面进行观察,同时建立单颗金刚石磨粒冲击作用有限元模型并进行仿真研究。试验结果表明:氮化硅陶瓷球表面材料去除以脆性断裂去除和粉末化去除为主,陶瓷球表面残留有大量贝壳状缺陷和呈簇状随机分布的粉末化材料区域;研磨过程中,陶瓷球表面存在擦伤、划伤和凹坑等缺陷;磨粒冲击作用时,表面材料会受微切削作用产生破碎去除,同时也会受挤压作用产生脆性断裂去除,当磨粒以滚动方式作用在陶瓷球表面时,陶瓷球表面更容易形成粉末化去除,且材料去除率更高。仿真结果表明:各磨粒冲击作用方式产生的最大等效应力由大到小的顺序为滚动磨粒变切深、滚动磨粒定切深、磨粒挤压、滑动磨粒定切深,其中,滚动磨粒变切深产生的亚表面裂纹最深。 相似文献
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本文采用一种简化假设,着重推导了部分预应力砼单、双筋梁截面开裂后的应力计算公式。运用卡丹公式求解三次方程,并引入参数(k,a1,a2,a3,a4,p1,np,n’p’),截面消压后,使用荷载作用下钢筋和砼中的应力增量以及换算截面特性均用以上参数表达。所得公式能够方便设计计算。 相似文献
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利用2012年黑河中游HiWATER实验区戈壁和大满超级站的土壤水分和温度廓线数据,基于LGMEB微波辐射传输模型,分析了L波段微波穿透深度随土壤水分的变化.在此基础上,分析了不同深度土壤水分和温度作为LGMEB模型输入,对L波段微波发射率和亮度温度的影响.研究结果表明:L波段微波穿透深度随土壤水分、温度的变化,呈现明显的差异,在本研究区L波段微波穿透深度在4~22cm 之间;在土壤水分较高的超级站,计算的L波段亮度温度与0~4cm土壤层的亮度温度更为接近,而在土壤水分较低的戈壁站,计算的L波段亮度温度与0~40cm土壤层的亮度温度更为接近.因此,在利用L波段微波数据反演土壤水分时,应考虑穿透深度的影响,以提高反演精度. 相似文献
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针对超精密机床两轴联动接触式在位测量过程中测头误差影响测量精度的问题,提出了一种测头半径误差及形状误差校正方法。进行了在位测量实验,比较分析了测头误差未校正、测头半径误差校正及测头形状误差校正三种情况的测量结果,并分别与Taylor Hobson PGI840离线测量结果进行对比,以验证测头形状误差校正方法的有效性。测头形状误差校正后,面形精度PV值由420nm变为370nm,与离线测量PV值380nm的差值为10nm。结果表明,该在位测量系统测头误差校正方法有效,能够提高在位测量精度。 相似文献